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SMT生產(chǎn)線主要包括：3大核心生產(chǎn)設(shè)備-錫膏印刷機(jī)、貼片機(jī)、回流焊設(shè)備，3大輔助檢測(cè)設(shè)備-SPI、AOI、X-Ray以及當(dāng)下流行的SMT首件檢測(cè)儀等。pcba加工工藝這些設(shè)備涉及技術(shù)：印刷、貼裝、焊接技術(shù)，二維三維光學(xué)、電測(cè)技術(shù)等。貼片機(jī)是首要核心設(shè)備：用來實(shí)現(xiàn)全自動(dòng)貼放元器件，關(guān)系到SMT生產(chǎn)線的效率與精度，是關(guān)鍵、復(fù)雜的設(shè)備，通常占到整條SMT生產(chǎn)線投資的60%以上。

錫膏中的金屬粉末氧化度越高，在焊接時(shí)金屬粉末結(jié)合阻力越大，錫膏與焊盤及元件之間就不容易浸潤，從而導(dǎo)致可焊性降低。實(shí)驗(yàn)證明：錫珠的發(fā)生率與金屬粉末的氧化度成正比。一般，錫膏中的焊料氧化度控制在0.05%以下，極限為0.15%錫膏中金屬粉末的粒度越小，錫膏的總體表面積就越大，從而導(dǎo)致較細(xì)粉末的氧化度較高，因而焊錫珠的現(xiàn)象加劇。實(shí)驗(yàn)證明：選用較細(xì)顆粒的錫膏時(shí)，更容易產(chǎn)生錫珠。

pcba加工工藝爐溫曲線的設(shè)置，錫珠是在過回流焊時(shí)產(chǎn)生的。在預(yù)熱階段，使錫膏、PCB及元器件的溫度上升到120~150℃之間，必須減少元器件在回流時(shí)的熱沖擊，這個(gè)階段，錫膏中的焊劑開始汽化，從而使小顆粒的金屬粉末分開跑到元件的底下，在加流時(shí)跑到元件周圍形成錫珠。在這一階段，溫度上升不能太快，一般應(yīng)小于2.5℃/S，過快容易造成焊錫飛濺，形成錫珠。所以應(yīng)該調(diào)整回流焊的預(yù)熱溫度和預(yù)熱速度來控制錫珠的產(chǎn)生。

pcba拼裝步驟設(shè)計(jì)，全SMD布局設(shè)計(jì)隨之元器件封裝技術(shù)性的發(fā)展趨勢(shì)，大部分各種電子器件能夠用表層拼裝封裝，因而，盡量選用全SMD設(shè)計(jì)，有益于簡單化pcba設(shè)計(jì)加工和提升拼裝相對(duì)密度。依據(jù)電子器件總數(shù)及其設(shè)計(jì)規(guī)定，能夠設(shè)計(jì)為單雙面全SMD或兩面全SMD布局。針對(duì)兩面全SMD布局，布局在底邊的電子器件應(yīng)當(dāng)考慮墻頂焊接時(shí)不容易往下掉的基礎(chǔ)規(guī)定。裝配線生產(chǎn)流程以下。