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SMT生產線主要包括：3大核心生產設備-錫膏印刷機、貼片機、回流焊設備，3大輔助檢測設備-SPI、AOI、X-Ray以及當下流行的SMT首件檢測儀等。pcba加工工藝這些設備涉及技術：印刷、貼裝、焊接技術，二維三維光學、電測技術等。貼片機是首要核心設備：用來實現全自動貼放元器件，關系到SMT生產線的效率與精度，是關鍵、復雜的設備，通常占到整條SMT生產線投資的60%以上。

錫膏中的金屬粉末氧化度越高，在焊接時金屬粉末結合阻力越大，錫膏與焊盤及元件之間就不容易浸潤，從而導致可焊性降低。實驗證明：錫珠的發生率與金屬粉末的氧化度成正比。一般，錫膏中的焊料氧化度控制在0.05%以下，極限為0.15%錫膏中金屬粉末的粒度越小，錫膏的總體表面積就越大，從而導致較細粉末的氧化度較高，因而焊錫珠的現象加劇。實驗證明：選用較細顆粒的錫膏時，更容易產生錫珠。

pcba加工工藝爐溫曲線的設置，錫珠是在過回流焊時產生的。在預熱階段，使錫膏、PCB及元器件的溫度上升到120~150℃之間，必須減少元器件在回流時的熱沖擊，這個階段，錫膏中的焊劑開始汽化，從而使小顆粒的金屬粉末分開跑到元件的底下，在加流時跑到元件周圍形成錫珠。在這一階段，溫度上升不能太快，一般應小于2.5℃/S，過快容易造成焊錫飛濺，形成錫珠。所以應該調整回流焊的預熱溫度和預熱速度來控制錫珠的產生。

pcba拼裝步驟設計，全SMD布局設計隨之元器件封裝技術性的發展趨勢，大部分各種電子器件能夠用表層拼裝封裝，因而，盡量選用全SMD設計，有益于簡單化pcba設計加工和提升拼裝相對密度。依據電子器件總數及其設計規定，能夠設計為單雙面全SMD或兩面全SMD布局。針對兩面全SMD布局，布局在底邊的電子器件應當考慮墻頂焊接時不容易往下掉的基礎規定。裝配線生產流程以下。