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蝕刻標牌

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4. 提高安全處理和蝕刻薄銅箔及薄層壓板的能力 在蝕刻薄層板時 (如: 多層板的內層板), 基板容易卷繞在滾輪和傳送輪上而造成廢 品, 所以蝕刻內層板的設備必須要保證能平穩地及可靠地處理薄的層壓板。近年來不銹鋼在標牌、銘牌行業得到廣泛應用，隨著彩色不銹鋼的出現，更令到標牌、銘牌表面的色彩方面變化多樣。 現時, 許多設備制造商在蝕刻機內附加齒輪或滾輪來防止卷繞的情況, 但更好的方法卻是附加左右搖擺 的四氟乙烯涂包線作為薄層壓板傳送時的支撐物。 對于薄銅箔（例如 1/2 或 1/4 盎司）的蝕刻, 必須保證銅面不被擦傷或劃傷。

一般的比重應控制在 18~240Be。溶液 PH 值的影響

蝕刻液的 PH 值應保持在 8.0~8.8 之間。PCB外層電路的蝕刻工藝在印制電路加工中﹐氨性蝕刻是一個較為精細和覆雜的化學反應過程,卻又是一項易于進行的工作。 若 PH 值下降到 8.0 以下時, 將會對金屬抗 蝕層不利。 另一方面﹐蝕刻液中的銅不能被完全絡合成銅氨絡離子﹐使溶液在槽底形成泥 狀沈淀, 而這些沈淀物能在加熱器上結成硬皮﹐可能會損壞加熱器﹐還會使泵和噴嘴受到 堵塞﹐給蝕刻造成困難。 如果溶液 PH 值過高﹐蝕刻液中的氨過飽和﹐游離氨便會釋放到大 氣之中﹐導致環境污染。 再說﹐溶液的 PH 值增大也會增大側蝕的程度﹐繼而影響蝕刻的精 度。