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發布時間:2020-10-10 06:07  





高溫無鉛錫膏被印刷后,應在四個小時內進行回流,如放置時間太長,溶劑會蒸發,粘性下降,而引致零件的焊接性變差,或產生吸濕后的焊求,尤其是銀導體的電路板,若錫膏在室溫三十度濕度百分之八十等高溫高濕度環境下印刷,然后放置在一旁回流后的焊接力會變得極低。錫膏的品質問題并非是供應商生產控制問題而造成的品質波動,而是指由于錫膏本身的設計缺陷所造成的不穩定。
如果高溫錫膏被風吹著,溶劑會蒸發,使粘度下降和引致表皮張開。所以應盡量避免冷氣機可電風扇直接吹向錫膏。
錫渣回收再加工錫渣的粘合性是指與錫膏粘在一起的能力,其主要取決于錫渣中助焊劑系統的成分以及其它的添加劑(例如膠粘劑、溶劑、觸變劑等)的配比量.如果錫渣本身粘在一起的能力強,它就利于錫渣脫模,并能很好的固定其上的零件,
錫渣回收順應環保重要趨勢.錫膏是一種珍貴的金屬,廣泛應用于表面元件貼裝行業.過期不再使用的錫膏會對環境造成極大的破壞和污染.錫膏回收后,通過分離過程或機械加工成為再利用的制品.不但可以減少錫膏對環境的污染,還可以節省一些加工制品的原料,節省費用.