單面焊接詢問報價

波峰焊隨著人們對環境保護意識的增強有了新的焊接工藝。以前的是采用錫鉛合金，但是鉛是重金屬對人體有很大的傷害。于是促生了無鉛工藝，采用*錫銀銅合金*和特殊的助焊劑，且焊接溫度的要求更高的預熱溫度。

波峰焊接并查驗(待全部焊接參數抵達設定值后進行)

a. 把 PCB 輕輕地放在傳送帶(或夾具)上，機器自動進行噴涂助 焊劑、枯燥、預熱、波峰焊、冷卻。

b. 在波峰焊出口處接住 PCB。

c. 按出廠查驗規范。

回流焊保養注意事項

為避免清理爐膛不當，造成燃燒或，嚴禁使用高揮發性溶劑清理爐膛內外，若法避免使用高揮發性溶劑如酒精、異等，請清理完畢后，必須確保此類物質揮發完后方可使用設備。保養前必須先將各零部件上的助焊，灰塵，污垢或其他異物清理干凈在上油！特別注意的是，我們在對回流焊進行日常保養的同時，如發現機器有故障問題時，不能擅自維修，必須及時通知設備管理人員處理。同時在保養的過程中必須注意安全作業，切勿不規范操作。

預熱

預熱主要有三個作用：使焊劑中的溶劑揮發；減小焊接時PCBA各部位的溫度差；使焊劑活化。單面焊接

（1）預熱開始溫度（Tsmin），一般沒有特別的要求，通常比預熱結束溫度（Tsmax）低50℃左右；

（2）預熱結束溫度（Tsmax）為焊膏熔點以下20~30℃左右。通常，有鉛工藝設置在150℃左右，無鉛工藝設置在200℃左右。單面焊接

（3）保溫時間(ts)，一般在2 ~3min。只要PCBA在進入再流焊階段前達到基本的熱平衡即可，在這樣的前提下，越短越好。從經驗看，保溫時間只要不超過5 min ，一般不會出現所謂的焊劑提前失效問題。單面焊接

預熱的作用是為了加熱元件和PCB板來減小熱沖擊（<100oC），蒸發掉溶劑和發揮助焊劑的活性。過高的預熱將過多地消耗助焊劑的活性，易造成短路, 虛焊.過低的預熱將不能發揮助焊劑的活性, 同樣會有短路, 包焊, 溶劑在焊接區揮發,容易錫珠, 針K等缺陷.  

建議當設置溫度曲線時，可分別在板面和板底設置熱電偶線來監測板面元器件溫度和板底的助焊劑預熱溫度，從而避免元器件熱損壞和助焊劑活化不良。單面焊接