蕪湖電鍍表面處理的行業須知

缸體排布在化學沉鎳工藝中有什么影響？

現在電鍍工藝廣泛應用于制造行業，那么如何在生產中提高化學沉鎳的質量呢？

如果想要在生產中可避免許多難以預料的工藝問題，那么在新設計化學沉鎳線或將舊生產線改造成化學沉鎳線時， 能不能做到根據生產流程優化缸位排布就顯得極其重要了。

因此， 我們應當事先多花功夫去研究哪一種缸體排布或怎樣的一個行車程序是蕞合理的、 所帶來的生產問題可能減到蕞小。

 例如： 化學沉鎳板可焊性不良的問題， 除了板面污染外， 鎳面鈍化是很主要的一個成因， 要防止鎳面鈍化， 就必須考慮到化學沉鎳、 沉金之間的控制， 包括行車時間長短、 滴水時間長短（這些是板在空氣中的停留時間）； 水洗（尤其是 DI 水洗） 及空氣攪拌的大小。因此， 鎳缸與金缸之間的距離不能相距太遠。 此外， 活化缸不宜太靠近鎳缸， 否則， 要水的交叉污染（行車移動時的飛巴滴液、 鎳缸的熱蒸氣滴液等） 會使缸壽命變短及嚴重影響生產板品質。

化學沉鎳后的處理程序有哪些？

化學沉鎳因其性能優良，在各行業都廣泛應用。那么在化學沉鎳施鍍結束之后，有哪些后續的處理程序呢？

工件在化學沉鎳后必須進行清洗和干燥，目的在于除凈工件表面殘留的化學鍍液、保持鍍層具有良好的外觀，并且防止在工件表面形成“腐蝕電池”條件，保證鍍層的耐蝕性。除此之外，為了不同的目的和技術要求還可能進行許多種后續處理；當然，后處理還包括對不合格鍍層的退除。

一、清洗和干燥

工件化學沉鎳完成后,應迅速撈起,然后將鍍件清洗干凈，注意有沒有部位有殘留的鍍液存在，確定沖洗干凈后，烘干鍍后工件，然后擺放整齊，注意檢查合格以后迅速包裝好，在包裝過程中，不要用手直接觸摸鍍件。

二、封閉和鈍化

由于中磷化學鎳有一定的孔隙率，化學沉鎳后，經過封閉或者鈍化，對產品的防腐蝕性能有一定的提高。高磷化學鎳由于孔隙率較低或者完全無孔隙率，一般不需要封閉處理。

如何才能保證化學沉鎳層的釬焊性？

由于化學沉鎳-磷合金兼有硬度高、耐磨、耐腐蝕，能阻擋銅和金的互擴散以及可鍍非導體等特性，因而它的可焊性在電子工業中顯得尤為重要。在電子工業中，輕金屬元件常用化學沉鎳-磷改善其釬焊性能。鎳-磷鍍層的釬焊性與它的含磷量成反比，低磷[0.1%~3%（質量）]鍍層容易釬焊，當磷含量從3%（質量）提高到7%（質量）時，釬焊性能逐漸變差，7%（質量）以上鍍層就難以釬焊，這與磷含量提高使表面鈍化加劇有關。

半導體裝置的零件表面為了改善對錫焊的潤濕性，可進行化學沉鎳鎳。錫焊球對化學沉鎳的潤濕性隨磷含量增加而降低，磷含量小于5%（質量）的鍍層的潤濕性與電鍍鎳相差不大，磷含量大于7%（質量）其潤濕性與磷含量成反比，磷含量大于11%（質量）潤濕性很差。一定溫度下（＞300℃）熱處理可以提高鍍層對錫球的潤濕性，但高溫熱處理（600℃）由于氧化而使得潤濕性急劇下降。除了磷含量影響鍍層的可焊性外，其他因素如擱置時間、鍍層厚度、熱處理、焊接條件（溫度、焊料、熔劑等）以及焊接氣氛等都對鍍層的可焊性產生影響。鍍液工藝參數對釬焊性也有影響，隨著次亞磷酸鈉濃度降低或施鍍溫度長高鍍層的釬焊性能提高。總之，低磷、新鮮、活化的鍍層表面容易釬焊。從二甲ji胺硼wan（DMAB）鍍液中獲得的鍍層，不管其硼含量多少，沉積后立即釬焊，都有良好的釬焊性。鎳-硼鍍層的釬焊性能優于鎳-磷鍍層。所有化學鍍鎳層的釬焊性會因空氣中存在超常濃度SO2而受到顯著影響。大氣中的氯或含氯物質同樣對各種化學鍍鎳層的釬焊性有害。高濕度和高溫同樣對釬焊性不利。

化學沉鎳鍍液中的絡合劑有什么作用

化學沉鎳鍍液中的絡合劑可以提高沉積速度，加絡合劑后沉積速度增加很多。加入絡合劑就是指是有機添加劑吸附在工件表面后，提高了化學沉鎳的活性，為次磷酸根釋放活性原子氫提供更多的ji活能，從而增加了沉積反應速度。

絡合劑在此也起了加速劑的作用。 但在化學沉鎳溶液中所用的絡合劑則要求它們具有較大的溶解度，存在一定的反應活性。目前，常用的化學鍍鎳絡合劑主要是一些脂肪族羧酸及其取代衍生物，如丁二酸、檸檬酸、乳酸、蘋果酸及甘氨酸等，

并且化學沉鎳溶液是一個熱力學不穩定體系，所以需要穩定劑。如局部過熱值提高，或某些雜質影響，不可避免的會在鍍液中出現一些活性微粒-催化核心，使鍍液發生激烈的均向自催化反應，產生大量Ni-P黑色粉末，導致鍍液短期內發生分解；逸出大量氣泡，造成不可挽救的經濟損失。這些黑色粉末是gao效催化劑，它們具有極大的比表面積與活性，加速了化學鍍鎳鍍液的自發分解，幾分鐘內鍍液將報廢生效。穩定劑的作用就在于抑制化學鍍鎳鍍液的自發分解，使施鍍過程在控制下有序進行。穩定劑是一種毒化劑，即毒性催化劑，只需加入痕量就可以抑制鍍液自發分解。穩定劑不能使用過量，過量后輕則減低鍍速，重則不再起鍍.