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打印。它的作用是使焊膏或膠水在PCB上的焊盤上缺少補丁，為焊接部件做準備。設備是打印機，位于SMT生產線的前端。

點膠，因為大部分使用的電路板都是雙面貼片，為防止元件脫落，所以安裝在SMT生產線或測試設備前端后面的分配器。

安裝，其作用是將表面貼裝元件固定在PCB上的一個固定位置上。

固化，其作用是將補膠膠融化，使表面貼裝元件與PCB板牢固粘合在一起。設備是固化爐。

回流焊，其作用是將錫膏熔化，使表面貼裝元件與PCB板牢固地粘接在一起。使用設備是回流爐。

有源器件表面安裝芯片載體有兩大類：陶瓷和塑料。

陶瓷芯片封裝的優點是：1)氣密性好，對內部結構有良好的保護作用 2)信號路徑較短，寄生參數、噪聲、特性明顯改善 3)降低功耗。缺點是因為無引腳吸收焊膏溶化時所產生的應力，封裝和基板之間CTE失配可導致焊接時焊點開裂。元器件貼裝工藝的品質要求：1、元器件貼裝需整齊、正中，無偏移、歪斜。常用的陶瓷餅片載體是無引線陶瓷習片載體LCCC。

PCB 裝配時，不要在頂層或者底層的焊盤上涂覆任何焊料。使用具有內嵌墊圈的螺釘來實現 PCB 與金屬機箱/屏蔽層或接地面上支架的緊密接觸。

在每一層的機箱地和電路地之間，要設置相同的“隔離區”;如果可能，保持間隔距離為0.64mm。

在卡的頂層和底層靠近安裝孔的位置，每隔 100mm 沿機箱地線將機箱地和電路地用1.27mm 寬的線連接在一起。與這些連接點的相鄰處，在機箱地和電路地之間放置用于安裝的焊盤或安裝孔。下面看到的是ZIF（ZeroInsertionForce，零撥插力式）插座，它可以讓零件（這里指的是CPU）可以輕松插進插座，也可以拆下來。這些地線連接可以用刀片劃開，以保持開路，或用磁珠/高頻電容的跳接。

根據電子接插件功能不同需要選擇不同的電鍍工藝,多數采用卷對卷的自動線（多為臺灣、香港制造）（添加劑多數使用美/德進口）.其電鍍工藝本質上與一般電鍍并無區別，然而各工藝過程的處理時間要比普通電鍍短得多，因此各種處理液、鍍液要具有快速電鍍的能力。采用擴張機將廠商提供的整張LED晶片薄膜均勻擴張，使附著在薄膜表面緊密排列的LED晶粒拉開，便于刺晶。

以鍍鎳層打底的鍍金工藝 工藝流程：    

放料→化學除油→陰陽電解除油→酸活化→鹽鍍Ni→局部鍍Au→局部鍍Sn（或閃鍍金）→后處理→干燥→收料 以上必須有充分的水洗。