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焊接結珠的原因包括：1、印刷電路的厚度太高;2、焊點和元件重疊太多;3、在元件下涂了過多的錫膏;4、安置元件的壓力太大;5、預熱時溫度上升速度太快;6、預熱溫度太高;7、在濕氣從元件和阻焊料中釋放出來;8、焊劑的活性太高;9、所用的粉料太細;10、金屬負荷太低;11、焊膏坍落太多;12、焊粉氧化物太多;13、溶劑蒸氣壓不足。消除焊料結珠的簡易的方法也許是改變模版孔隙形狀,以使在低托腳元件和焊點之間夾有較少的焊膏。

作者：英田激光

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來源：知乎

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如何確定堿性低氫型焊條平焊打底焊的走弧位置？

焊接實例：容器直徑為2.5m，壁厚為16mm，坡口鈍邊為3mm，兩坡口組對所成角度為65度，組對坡口間隙小于3mm，組對定位焊點在坡口的外側，定位焊縫長度為60~100mm；選焊條為E5016，焊條直徑為4.0mm，電流調節范圍為170~180A。其層走弧位置如圖所示。

（1）走弧位置在容器內中心線的左側50mm內。首先，坡口間隙在2mm之內，熔渣呈緩慢漂浮狀，熔池熔化溫度過低，電弧前移方向熔渣堆積量過多。

這種帶弧方法，因采用段弧貼向坡口兩側鈍邊處的過流點，當熔滴過渡到熔池時大部熔渣先流至坡口間隙處形成屏障保護，使高溫熔池液流至坡口間隙時，因屏障的保護而使有害物不能進入熔池之中，從而避免氣孔的產生。

（3）屏障保運條 采用屏障保運條時，熔池溫度的控制和熔池成形的觀察如上圖所示。

熔池溫度的控制方法

，當電弧沿坡口邊線向熔池中心推進時，應觀察坡口間隙處熔池下塌的趨勢，如稍作回推熔池呈豁狀下塌，則應減小電流，并使電弧的回推線從坡口兩側坡面稍作上移，將電弧回推熔池，不要帶向熔池中心高溫區。

66、患或心臟病、（）、視力者及身體衰弱人員禁止登高作業。

67、焊工不允許穿著帶有鐵釘的防護鞋是為了（防磨擦產生火花，防觸電）。

68、C02氣體保護焊用焊絲鍍銅以后，既可防止生銹又可改善焊絲（導電性能）。

69、鋼材在拉伸試驗時所能承受的應力值稱為（抗拉強度），通常Rm表示。

70、鋼焊后經過（正火）熱處理可以細化晶粒。