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hdpe顆粒注塑工藝條件

干燥：如果存儲恰當則無須干燥。

熔化溫度：220~260C。對于分子較大的材料，建議熔化溫度范圍在200~250C之間。

模具溫度：50~95C。6mm以下壁厚的塑件應使用較高的模具溫度，6mm以上壁厚的塑件使用較低的模具溫度。塑件冷卻溫度應當均勻以減小收縮率的差異。對于加工周期時間，冷卻腔道直徑應不小于8mm，并且距模具表面的距離應在1.3d之內（這里“d”是冷卻腔道的直徑）。

注射壓力：700~1050bar。

注射速度：建議使用高速注射。

流道和澆口:流道直徑在4到7.5mm之間，流道長度應盡可能短。可以使用各種類型的澆口，澆口長度不要超過0.75mm。特別適用于使用熱流道模具。

HDPE注塑工藝

HDPE有數不清的應用，范圍從可重復使用的薄壁飲料杯到5－gsl罐，消費國內生產的HDPE的1/5。注塑品級一般熔體指數5～10，有具有韌性較低流動性品級和具有可加工性的較高流動性品級。用途包括日用品和食品薄壁包裝物；有韌性、耐用的食品和涂料罐；高抗環境應力開裂應用，如小型發動機燃料箱和90－gal垃圾罐。

一般的HDPE熔點為142℃，分解溫度為300℃；注塑溫度的可調區間較大。注塑時，一般使用溫度為180℃--230℃；因是烯烴類塑料，它不吸水，生產時，不需烘干，但為了產品質量，可用60℃溫度烘干1hr，以排出浮水；聚乙烯的熔體粘度大，流長比小，薄壁制品可能缺膠，因此，澆口和流道相對較大；制品易帶靜電，表面易吸埃。收縮率為16‰；溢邊值為0.05mm。

為什么再生塑料顆粒具有物理、機械性能？

盡管再生塑料顆粒有物理、機械性能，但是它的相對價格目前依然較高，再加上它不易加工成復雜形狀并存在不能電鍍的問題，約束了其使用范圍，難以滿意新一代電子產品的要求。所以，研制開發既擁有物理、機械性能，又具有容易加工、工藝簡略、本錢賤價、習慣環保要求的電子封裝材料已成為當務之急。

再生塑料顆粒用金屬基復合材料因為傳統的電子封裝材料不能滿意現代封裝技能對封裝材料提出的要求，材料的復合化已經成為必然趨勢。在此布景下，人們研討和開發了低脹大、高導熱金屬基復合材料。與其他電子封裝材料比較，金屬基電子封裝復合材料具有以下長處：（1）經過改動增強相的品種、體積分數、擺放方式，或許改動基體的合金成分，或許改動熱處理工藝等可以完成材料的熱物理性能規劃。

再生塑料顆粒的熱脹大系數低并可調，徹底可以做到同電子元器材材料的熱脹大系數相匹配，降低器材熱應力，進步器材的長時間可靠性；一同又具有高的導熱性和低密度，兼有金屬的高導熱率和陶瓷顆粒低脹大的特點。