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pcb線路板清潔應該注意些什么

pcb制造清潔應該注意些什么

線路板的清洗目前很多線路板工廠都在采用超聲波清洗。替代了以往的人工清洗。在省下很大部分的人工成本時也提升了清洗效率和清洗效果。這也正符合了當下工廠作業的機器話、自動化。回應了“科技就是生產力”預示。特別是在目前線路板生產廠家競爭激烈的時代，購進先進的生產機器可以增強廠家的綜合硬實力。那么在日常清洗的時候需要注意哪些點呢？

一：機器的養護應該做為常規的工作，這樣才能讓機器在運作時不出差錯、保證一定的使用壽命。

二：由專業的人來操作，培養專業技術。清洗過程嚴格把關。

pcb制造的生產，應注重每一個細節，從開料到檢測出貨。才能不斷的建立良好的市場口碑。

    

軟硬結合板的難點解析

軟硬結合板的難點解析

pcb制造可分為軟板、硬板、軟硬結合板。三者以6層板為例比較下來，軟硬結合板的工藝就較為復雜的。軟硬結合板顧名思義就是融合了軟板與硬板。這樣既兼備了硬板的穩定性和軟板的可曲折性。這樣組裝下來就能滿足很多裝配或者性能上的要求。在制作上軟硬結合板的制作難點可從以下兩方面做個簡單的解析。

1.硬板部分：硬板Core的開窗和PP。硬板一般會使用控深銑開窗，PP要采用NO-FLOW PP，NO-FLOW PP可控制壓合溢膠的用量。

軟硬結合板壓合漲縮控制。由于軟板材料漲縮穩定性較差，故要優先完成軟板、壓合PI覆蓋膜的制作，根據其漲縮系數來制作硬板部分。

2.軟板部分:硬板PCB生產設備制作軟板，軟板材料特性軟、薄，軟板過所有水平線都需采用牽引板帶過，防止卡板報廢。

壓合PI覆蓋膜。注意要局部貼PI覆蓋膜，注快壓參數。快壓時壓力要達到2.45MPa,快壓時候要平整、壓實，不能出現氣泡空洞。

簡單介紹OSP表面處理工藝??

簡單介紹OSP表面處理工藝

pcb制造的表面處理常用的有無鉛噴錫、有鉛噴錫、沉金和OSP。可簡稱為護銅劑、有機保焊膜。OSP作為表面處理工藝的一種。因其價格合適、工藝成熟被客戶選擇的幾率也是非常大的。OSP其實就是在干凈的裸銅表面上，用化學的方式長出一層有機皮膜。其到、耐潮濕的作用。

OSP不同于其他表面處理工藝顯著的特點的就是它的作用是在銅和空氣之間充當阻隔層。這種工藝是利用化學方式長出有機薄膜，屬于有機物不是金屬。相比噴錫更便宜。

利用OSP做成的pcb制造，如果暴露在空氣中十多天。是不能再繼續焊接元器件了。在電腦線路板的使用中，OSP工藝使用較多。因為這種板的尺寸較大，使用OSP工藝會比較劃算。

制板過程中，如果還在為使用哪種表面處理工藝而糾結，可以直接通過琪翔電子網站或者阿里店鋪聯系我們。會有行業資深工程給出適合產品的工藝建議。