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幾種檢漏方法和檢漏儀的比較發布

1.水檢法  

這是zui簡單的、原始的檢漏方法，自行車胎就是采用此種方法。它是將被檢工作充上大于大氣壓的空氣。1.0-3.0Mpa)放人水中是否有氣泡從工件中冒出來，冒泡的位置就是泄露的位置，而根據冒泡的速率，泡的速率，泡的大小，大約可估漏率。

2.鹵素法

先前一般的制冷器都采用鹵化物為冷媒，當灌注冷媒封口以后，用鹵素檢漏儀的探頭在司疑之外尋找漏點，發現漏點就會聲光報警，漏點和漏率也就相對確定了。

氦質譜檢漏原理

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氦質譜檢漏技術是以無色、無味的惰性氣體氦氣為示蹤介質、以磁質譜分析儀為檢測儀器，用于檢漏的一種檢測技術，氦檢漏設備，它的檢漏靈敏度可達10-14～10-15Pam3/s，可以準確確定漏孔位置和漏率。氦質譜檢漏儀主要由質譜室、真空系統組件和電子學控制元件三大部分組成。質譜室接在分子泵的高真空端，入口接在分子泵和機械泵之間，氦檢漏設備價格，利用分子泵對不同氣體具有不同壓縮比的特點，氦氣逆著分子泵的抽氣方向進入質譜室。檢漏儀在質譜室中將氣體電離，這些離子在加速電場的作用下進入磁場，在洛倫茲力作用下發生偏轉，由于不同荷質比的離子具有不同的電磁學特性，偏轉半徑各不相同，在擋板的作用下，氦檢漏設備保養，氦檢漏儀的收集板只允許帶正電的氦離子被接收到，單位時間到達收集板的氦離子對應于一個電流信號，這個電流信號正比于進入到達收集板氦離子的數量，電流信號經過放大后顯示在質譜儀的顯示面板上，其大小反映了泄漏點的漏率，通過泄漏率大小來確定該位置泄漏程度的大小。

氦質譜檢漏儀的示蹤氣體選用氦氣，是因為氦氣具有以下優良特性：

①氦氣在空氣中的含量少，體積含量為5.24×10-6，如果氦氣在環境中的含量超過標準，可以比較容易地探測到極微量的氦氣；

②氦分子小、質量輕、易擴散、易穿越漏孔、易于檢測也易于清除；

③氦離子荷質比小，易于進行質譜分析；

④氦氣是惰性氣體，化學性質穩定，不會腐蝕和損傷任何設備；

⑤氦氣無毒，不凝結，極難容于水。

真空檢漏

真空檢漏技術就是用適當的方法判斷真空系統、容器或器件是否漏氣、確定漏孔位置及漏率大小的一門技術，相應的儀器稱為檢漏儀。在真空系統、容器、器件制造過程中借助真空檢漏技術確定它們的真空氣密性、探查漏孔的位置，以便采取措施將漏孔封閉從而使系統、容器、器件中的真空狀態得以維持。

漏率的大小需進行校準后方能確定。一般采用比較法，即將被檢漏孔與標準漏孔在檢漏儀上進行比較，就可得出被檢漏孔的漏率。 檢測真空系統或其零部件的漏孔的方法。對一定的容器進行足夠長時間的抽氣后，容器壓力不再變化，這時的抽氣量必定與容器的漏氣量和放氣量之和相等，即puSe=qL q0，式中pu為容器的極限壓力，Se為容器排氣口處的有效抽氣速率，qL和q0分別為容器的漏氣量和放氣量。如放氣量少到可以不計，則平衡式變為puSe=qL，或pu=qL/Se。這說明容器的極限壓力由漏氣量與有效抽氣速率的比值決定。如抽氣速率一定(常數)，要得到低的極限壓力便應降低漏氣量，檢漏便是關鍵的措施。

漏孔就是真空容器的孔洞和孔隙。容器內外的壓力差會使氣體通過漏孔從容器的一側通向大氣側。漏孔一般很微小，實際上不能測出漏孔的具體大小，所以漏孔大小都用漏率(在規定的條件下氣體流過漏孔的流量)來表示。漏孔兩側存在著壓力差，即可利用氣體流動引起的效應來檢漏。為便于檢漏和易于檢測出漏孔的位置，一般盡可能縮小檢測的面積范圍，所以先側重于對零部件的檢漏。零部件經過嚴格的檢漏，組裝后就可避免漏氣。

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氦質譜檢漏儀在壓力容器真空檢漏的應用

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氦質譜檢漏方法 ( 以下簡稱氦檢)以其高靈敏度和準確性而通常應用于整體防漏等級較高的壓力容器上。 氦檢方法基本上可分為用氦氣內部加壓法和 設備內部抽真空外部施氦這兩種，由于后者需將 設備完全抽成真空狀態， 往往會增加測試用設備( 如高、低壓真空泵、真空閥等)和設備工裝 ( 如 外壓加強圈)而使造價提高，所以該方法通常用于容積小而厚壁的設備;對于大多數壓力容器而言，通常優先選用前一種方法。

于氦檢是通過氦穿過漏孔來檢漏的，所以焊縫表面若存有油污、 焊渣以及設備內部的積水、污垢等都會使泄漏孔暫時阻塞而影響檢測結果，因此，測試前必須設備內部清理干凈及焊縫表面并用熱風裝置將設備內部干燥。

吸槍與質譜檢漏儀之間使用金屬軟管連接。氦質譜檢漏儀應在校驗后使用并在檢漏期間每 1- 2 小時校驗。氦質譜檢漏儀的檢漏率應高于設備所允許漏率1-2個數量級。首先將設備穩固的置于明亮、透風良好的場所，連接好檢漏用管路及壓力表，應將壓力表安裝在測漏容器的頂部便于觀察的位置?？上扔玫獨饣蚱渌栊詺怏w將設備壓力提高， 然后用純氦氣或氦氣混合氣把測試設備的內壓增加至測試壓力且 應使設備內部至少含有10%-20%的氦氣含量。測漏壓力應不高于設備設計壓力的2 5 %，但不低于0. 1 03MP。設備備保壓3 0分鐘后， 用掃描率不大于2 5 mm/秒或更慢的速度在距離焊縫表面不大于3 mm的范圍內用吸槍吮吸， 并應從焊縫底部至上而行。

管板等焊縫較多或檢測面積較大時，可將該部分用塑料薄膜完全罩住并用膠帶封住，以使 泄漏的氦氣進入罩中如圖2所示。在塑料罩的不同處做出小孔，在充入一定的氦氣前、后各記錄的讀數，然后封住小孔，1- 2小時后在相同的位置上記錄新的讀數。如發現泄漏，則應按前述的方法逐條焊縫進行排查直至找到泄漏點。