pcb線路板設(shè)計和打樣性價比出眾

初學(xué)者的十大PCB布線技巧

貼士7 –在走線和安裝孔之間留出空間

在組件放置過程中，您可能首先放置了所有安裝孔，但是您是否將它們向下扔，在其他組件與將它們連接在一起的所有走線之間留有足夠的空間？ 如果不這樣做，可能會冒著在電路板上造成電1擊危險的危險，而依靠防焊層作為唯1一的絕緣體并不能保證安全。 因此，在使用安裝孔時，請始終記住在安裝孔的物理尺寸之外留出一定空間，以防止安裝孔受到其他組件和附近痕跡的影響。

電路的可靠性設(shè)計

(1)電路可靠性設(shè)計準(zhǔn)則。不同產(chǎn)品其使用環(huán)境和可靠性要求不同，電路可靠性設(shè)計準(zhǔn)則由兩個方面組成:

一是根據(jù)產(chǎn)品的可靠性需求，制定滿足該類產(chǎn)品的可靠性設(shè)計準(zhǔn)則，作為企業(yè)可靠性設(shè)計標(biāo)準(zhǔn)，這部分設(shè)計要求是對可靠性設(shè)計需求的閉環(huán)。比如產(chǎn)品的應(yīng)用環(huán)境存在持續(xù)的振動和沖擊，對應(yīng)在設(shè)計中必須從結(jié)構(gòu)設(shè)計、接插件選型、大型元器件的安裝等方面制定要求。

二是根據(jù)現(xiàn)有的技術(shù)積累、可靠性理論、試驗形成的通用的可提高產(chǎn)品可靠性的設(shè)計方法和原則。

現(xiàn)在讓我們看看在審查pcb設(shè)計時發(fā)現(xiàn)的常見的錯誤:

去耦電容器的位置不正確

關(guān)鍵組件需要干凈，穩(wěn)定的電壓源。去耦電容器放置在電源軌上，以在這方面提供幫助。　　

但是，為了使去耦電容器發(fā)揮比較好的作用，它們必須盡可能靠近需要穩(wěn)定電壓的引腳。　

來自電源的電源線需要進(jìn)行布線，以便在連接到需要穩(wěn)定電壓的引腳之前先連接到去耦電容器。　　

同樣重要的是，將電源穩(wěn)壓器的輸出電容器放置在盡可能靠近穩(wěn)壓器輸出引腳的位置。　　

這對于優(yōu)化穩(wěn)定性是必不可少的（所有調(diào)節(jié)器都使用一個反饋環(huán)路，如果未正確穩(wěn)定，該環(huán)路可能會振蕩）。它還可以改善瞬態(tài)響應(yīng)。

高速信號PCB設(shè)計流程

當(dāng)前的電子產(chǎn)品設(shè)計，需要更加關(guān)注高速信號的設(shè)計與實現(xiàn)，PCB設(shè)計是高速信號得以保證信號質(zhì)量并實現(xiàn)系統(tǒng)功能的關(guān)鍵設(shè)計環(huán)節(jié)。

傳統(tǒng)的PCB設(shè)計方式不關(guān)注PCB設(shè)計規(guī)則的前期仿1真分析與制定，從原理圖到PCB的設(shè)計實現(xiàn)沒有高速信號規(guī)則約束，這樣的傳統(tǒng)設(shè)計方式在當(dāng)前的高速信號產(chǎn)品研發(fā)體系中已經(jīng)不可行，造成的后果一般是多次無效投板加工、不斷測試優(yōu)化與返工設(shè)計，造成研發(fā)周期變長、研發(fā)成本居高不下。

目前的高速信號PCB設(shè)計流程為：

① 高速信號前仿1真分析

根據(jù)硬件電路模塊劃分與結(jié)構(gòu)初步布局，仿1真評估關(guān)鍵高速信號質(zhì)量是否過關(guān)，如果不過關(guān)則需要修改硬件模塊架構(gòu)甚至系統(tǒng)架構(gòu)；仿1真信號質(zhì)量通過的情況下，給出電路板大體模塊布局方案及高速信號拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)與設(shè)計規(guī)則

② 電路板布局設(shè)計

③ 電路板布線設(shè)計

根據(jù)電路板實際布線的情況，如果與前仿1真制定的設(shè)計規(guī)則有出入，則需要再次仿1真分析高速信號質(zhì)量是否滿足要求，例如：電路板線路布線密度過高、實際設(shè)計的線寬比前仿1真設(shè)計規(guī)則要小、可能造成高速信號線路損耗過大、接收端信號幅度不滿足芯片輸入要求而導(dǎo)致電路板功能無法實現(xiàn)。