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半導體真空腔體的應用

中國半導體真空腔體市場近幾年快速發展,越來越多的公司也表達了進入芯片領域的興趣.以存儲芯片為例,以前中國國內存儲芯片完全靠進口,今年福建晉華集成電路的內存生產線有望投產,另外長江存儲科技公司也在建設內存和閃存芯片生產線.格力、康佳等傳統家電企業也表示,將進入芯片領域.

據國際半導體設備與材料協會報告顯示,中國目前正在天津、西安、北京、上海等16個地區打造25個FAB建設項目,福建晉華集成電路、長江存儲科技公司等企業技術水平雖不及韓國,但均已投入芯片量產.報告預測,今年中國半導體設備市場規模有望達118億美元,實現同比43.9%的增長,并且明年市場規模有望擴大至173億美元,增長46.6%,成為大市場.而同一時期內韓國的半導體設備市場規模從179.6億美元減少至163億美元,減幅為9.2%.中國超越韓國成為全球很大半導體設備市場.

真空腔體

真空腔體真空是指低于大氣壓力的氣體的給定空間,真空是相對于大氣壓來說的,并非空間沒有物質存在.

真空是物理學里面的一個概念,開始反映的是空無一物的狀態.即真空并不是無物而是有實物粒子和虛粒子轉化的,但整體對外是不顯示物理屬性的宏觀總體.真空就像是一個能量海,不斷振蕩并且充滿著巨大能量.

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影響真空絕緣水平的主要因素

電極資料

真空開關作業在10-2Pa以上的高真空，因為此刻氣體分子十分稀疏，氣體分子的碰撞游離對擊穿已經不起效果，因而擊穿電壓表現出和電極資料有較強的相關性。

真空空隙的擊穿電壓跟著電極資料的不同而不同，研究者發現擊穿電壓和資料的硬度與機械強度有關。一般來說，硬度和機械強度較高的資料，往往有較高的絕緣強度。比如，鋼電極在淬火后硬度進步，其擊穿電壓較淬火前可進步80%。

此外，擊穿電壓還和陰極資料的物理常數如熔點、比熱和密度等正相關，即熔點較高的資料其擊穿電壓也較高。比照熱和密度而言亦然。這一問題的實質是在相同熱能的效果下，資料發作熔化的概率越大，則擊穿電壓越低。