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發布時間:2020-07-31 15:27  









在 PCB 板的設計當中,可以通過分層、恰當的布局布線和安裝實現 PCB 的抗ESD(靜電釋放) 設計。在設計過程中,通過預測可以將絕大多數設計修改僅限于增減元器件。通過調整 PCB 布局布線,能夠很好地防范 ESD。下面就來詳解了解下具體方法措施:
可能使用多層 PCB,相對于雙面 PCB 而言,地平面和電源平面,以及排列緊密的信號線-地線間距能夠減小共模阻抗和感性耦合,使之達到雙面 PCB 的 1/10 到 1/100。盡量地將每一個信號層都緊靠一個電源層或地線層。印刷:光敏阻焊油墨絲網印刷工藝,葉片平整度,環境凈化,絲網印刷使用阻隔膠帶和油墨印刷壓力,印版前的印刷準備會影響外觀質量,根據生產實際情況,影響的因素是前三種,刀片不易在阻焊印刷表面產生平面刀痕。 對于頂層和底層表面都有元器件、 具有很短連接線以及許多填充地的高密度 PCB,可以考慮使用內層線。
對于雙面 PCB 來說,要采用緊密交織的電源和地柵格。電源線緊靠地線,在垂直和水平線或填充區之間,要盡可能多地連接。一面的柵格尺寸小于等60mm,如果可能,柵格尺寸應小于 13mm。
確保每一個電路盡可能緊湊;盡可能將所有連接器都放在一邊。
如果可能,將電源線從卡的中央引入,并遠離容易直接遭受 ESD 影響的區域。

在引向機箱外的連接器(容易直接被 ESD 擊中)下方的所有 PCB 層上, 要放置寬的機箱地或者多邊形填充地,并每隔大約 13mm 的距離用過孔將它們連接在一起。在卡的邊緣上放置安裝孔,安裝孔周圍用無阻焊劑的頂層和底層焊盤連接到機箱地上。
SMT表面貼裝技術所用元器件包括表面貼裝元件與表面貼裝器件。表面貼裝元件主要包括:矩形貼片元件、圓柱形貼片元件、復合貼片元件、異形等貼片元件。

機械強度滿足組裝技術的工藝要求和組裝結構的性能要求。電學性能符合標準化要求,重復性和穩定性好。
貼片元器件中材料的耐熱性能應能夠經受住焊接工藝的溫度沖擊。表層化學性能能夠承受有機溶液的洗滌。
外部結構適合編帶包裝,型號或參數便于辨認。外部引出端的位置和材料性質有利于自動化焊接工藝。