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PI膜的特點

呈黃色透明，相對密度1.39～1.45，聚酰亞胺薄膜具有優良的耐高低溫性、電氣絕緣性、粘結性、耐輻射性、耐介質性，能在－269℃～280℃的溫度范圍內長期使用，短時可達到400℃的高溫。玻璃化溫度分別為280℃(Upilex R)、385℃(Kapton)和500℃以上(Upilex S)。20℃時拉伸強度為200MPa，200℃時大于100MPa。特別適宜用作柔性印制電路板基材和各種耐高溫電機電器絕緣材料。

聚酰亞胺優點

(1)優異的耐熱性。聚酰亞胺的分解溫度一般超過500℃,有時甚至更高,是已知的有機聚合物中熱穩定性的品種之一,這主要是因為分子鏈中含有大量的芳香環。

(2)優異的機械性能。未增強的基體材料的抗張強度都在100MPa以上。用均酐制備的Kapton薄膜抗張強度為170MPa,而型聚酰亞胺(Upilex S)可達到400MPa。聚酰亞胺纖維的彈性模量可達到500MPa,僅次于碳纖維。

PI膜的應用行業

被稱為'黃金薄膜'的聚酰亞胺薄膜具有的性能，它廣泛的應用于空間技術、F、H級電機、電器的絕緣、FPC（柔性印刷線路板）、PTC電熱膜、TAB（壓敏膠帶基材）、航天、航空、計算機、電磁線、變壓器、音響、手機、電腦、冶煉、電子元器件工業、汽車、交通運輸、原子能工業等電子電器行業。

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聚酰亞胺膠帶有什么用途

酰亞胺膠帶是世界上的薄膜類絕緣材料，由均苯四甲酸二酐(PMDA)和二胺基二苯醚(DDE)在強極性溶劑中經縮聚并流延成膜再經亞胺化而成。酰亞胺膠帶具有優良的耐高低溫性、電氣絕緣性、粘結性、耐輻射性、耐介質性、化學穩定性和阻燃性。能在-269℃～280℃的溫度范圍內長期使用，短時可達到400℃的高溫。

用途：

酰亞胺膠帶主要應用于F、H級電機、電器的絕緣、FPC(柔性印刷線路板)、TAB(壓敏膠帶基材)、計算機、電磁線、變壓器、音響、手機、電子元器件、汽車等電子電器行業。