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              廣東led外延片批發的行業須知「在線咨詢」

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              發布時間:2021-07-28 07:47  






              LED芯片的制造工藝流程

              LED芯片的制造工藝流程:

              外延片→清洗→鍍透明電極層→透明電極圖形光刻→腐蝕→去膠→平臺圖形光刻→干法刻蝕→去膠→退火→SiO2沉積→窗口圖形光刻→SiO2腐蝕→去膠→N極圖形光刻→預清洗→鍍膜→剝離→退火→P極圖形光刻→鍍膜→剝離→研磨→切割→芯片→成品測試。

              其實外延片的生產制作過程是非常復雜的,在展完外延片后,下一步就開始對LED外延片做電極(P極,N極),接著就開始用激光機切割LED外延片(以前切割LED外延片主要用鉆石刀),制造成芯片后,在晶圓上的不同位置抽取九個點做參數測試:

              1、主要對電壓、波長、亮度進行測試,能符合正常出貨標準參數的晶圓片再繼續做下一步的操作,如果這九點測試不符合相關要求的晶圓片,就放在一邊另外處理。

              2、晶圓切割成芯片后,100%的目檢(VI/VC),操作者要使用放大30倍數的顯微鏡下進行目測。

              3、接著使用全自動分類機根據不同的電壓,波長,亮度的預測參數對芯片進行全自動化挑選、測試和分類。

              4、蕞后對LED芯片進行檢查(VC)和貼標簽。芯片區域要在藍膜的中心,藍膜上蕞多有5000粒芯片,但必須保證每張藍膜上芯片的數量不得少于1000粒,芯片類型、批號、數量和光電測量統計數據記錄在標簽上,附在蠟光紙的背面。





              LED模組路燈的作用

              目前市場上LED路燈產品種類樣式繁多,很多廠家每年都在更新LED路燈的造型,導致市場上各種造型的LED路燈玲瑯滿目。我們可以根據LED路燈的光源分為模組LED路燈和集成LED路燈。雖然集成LED路燈價格便宜,但是模組LED路燈好像更受人們的歡迎。模組LED路燈散熱性能好、使用壽命長。

              LED模組路燈的優勢:

              模組LED路燈燈具采用壓鑄鋁外殼,壓鑄鋁外殼散熱性強,因此大大提高了它的散熱。并且燈具內部的LED燈珠間隔大,比較分散,這樣就會減少燈具內部熱堆積,更加有利于散熱。LED路燈散熱好,它的穩定性就強,自然使用壽命更加長久。而集成LED路燈燈珠比較集中,散熱差,使用壽命自然相對于模組路燈短。模組LED路燈光源面積達,出光均勻,照射范圍廣。

              模組LED路燈可以根據需求靈活設計模組的數量,合理分配模組的數量與間隔,分散面更大,因此會是光源面積比較大,出光均勻。而集成LED路燈是單一的燈珠集中在一個額定區域內,因此光源面積小,出光不均勻,照射范圍小。另外模組LED路燈可以根據需求配合高質量電源驅動,這樣會是整燈的使用壽命、亮度、質量和穩定性更上一層樓。隨著城市化建設發展,人們對夜晚戶外道路照明要求越來越高,模組LED路燈一定會占領我們各個角落,成為夜晚中的“明星”。



              淺談LED電子顯示屏各方面性能智能化的必要性


               近幾年,LED電子顯示屏市場十分,帶動著整個LED顯示屏行業進入到高速增長階段。除了在戶外被大量應用的廣告屏、演藝屏、交通誘導屏等之外,應用于室內LED顯示屏也是一個潛力巨大的市場,其中包括室內監控大屏幕以及室內電子幕墻等。但從技術層面來看,實際上,在過去10年左右的時間里,大多數廠商推出的LED屏在基本的系統架構上并沒有太大的變化,只是針對某些技術指標作一定程度的改善和修正。

                同時,在產品的普及推廣上也相對滯后,雖然早在幾年前市場上就已有帶PWM(脈沖寬度調制)功能的顯示屏驅動IC產品推出,且市場人士也均已認同PWM功能具有高刷新率、電流恒定等優勢,但由于價格等因素,至今為止這類顯示屏驅動IC的市場份額仍舊不高,市場上應用量較大的還是以基本款居多(如聚積5024/26等),產品主要應用在一些較為注重品質的LED屏租賃市場中。

                然而,伴隨著目前LED顯示屏市場的迅猛發展,越來越多的用戶開始對LED屏提出了從視覺效果、傳輸方式、顯示方式,到播放方式等一系列復雜的要求,這也使得LED屏產品面臨一次全新的技術革新機遇,而作為整體顯示屏系統的“大腦”——LED驅動IC將起到致關重要的作用。







                 經過多年的發展,中國LED產業鏈日趨完善。但賽迪顧問半導體產業研究中心分析師王瑩日前向記者表示,縱觀LED產業鏈條,由于上游產業對技術和資金的要求較高,導致國內企業涉足,因此上游產業存在企業數量少、規模小的特點。相比之下,下游封裝和應用對企業提出的資金和技術要求相對較低,恰好與國內企業資金少、技術弱的特點相匹配,因此,國內從事封裝和應用的企業數量較多。這種局面導致國內LED產業多以低端產品為主,企業長期面臨嚴峻的價格壓力。

                據記者了解,目前,隨著國家半導體照明工程的啟動,LED產業發展“一頭沉”的狀態正在發生改變,LED上游產業得到了較快發展,其中芯片產業發展為引人注目。但從產業規模看,封裝仍是LED產業中產業鏈環節。2006年我國LED產業總產值達到105.5億元,其中封裝產業產值達87.5億元。王瑩分析認為,不斷擴大的市場需求以及政府的大力支持是保證LED產業發展的有利因素。近幾年,諸如顯示屏、景觀照明、交通指示燈、汽車應用、背光源等LED應用市場迅速興起。新興應用市場對LED發光效率要求的不斷提升催生了對中產品的需求。隨著市場需求的增大,LED芯片產業產品升級步伐逐漸加快,LED芯片產品將整體走向。另一方面,LED封裝產業的快速發展,也為LED芯片提供了廣闊的市場需求,進而為LED產業的發展提供了良好的外部環境。




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