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回流焊工藝焊料供給方法SMT電路板組裝如果采用回流焊技術，在焊接前需要將焊料施放在焊接部位。將焊料施放在焊接部位的主要方法有焊錫膏法、預敷焊料法和預形成焊料法。

1.焊錫膏法

將焊錫膏涂敷到PCB焊盤圖形上，是回流焊工藝中常用的方法。其目的是將適量的焊錫膏均勻地施加在PCB的焊盤上，以保證貼片元器件與PCB相對應的焊盤在回流焊接時達到良好的電氣連接，并具有足夠的機械強度。焊錫膏涂敷方式有兩種：注射滴涂法和印刷涂敷法。注射滴涂法主要應用在新產品的研制或小批量產品的生產中，可以手工操作，但速度慢、精度低但靈活性高，省去了制造模板的成本。

印刷涂敷法又分直接印刷法（也叫模板漏印法或漏板印刷法）和非接觸印刷法（也叫絲網印刷法）兩種類型，直接印刷法是目前高1檔設備廣泛應用的方法。

2.預敷焊料法

預敷焊料法也是回流焊工藝中經常使用的施放焊料的方法。在某些應用場合，可以采用電鍍法和熔融法，把焊料預敷在元器件電極部位的細微引線上或是PCB的焊盤上，在窄間距器件的組裝中，采用電鍍法預敷焊料是比較合適的，但電鍍法的焊料鍍層厚度不夠穩定，需要在電鍍焊料后再進行一次熔融。經過這樣的處理，可以獲得穩定的焊料層。

3.預形成焊料法

預形成焊料是將焊料制成各種形狀，如片狀、棒狀、微小球狀等預先成形的焊料，焊料中可含有助焊劑。這種形式的焊料主要用于半導體芯片中的鍵合部分、扁平封裝器件的焊接工藝中。

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什么是貼片機？

貼片機又稱作貼裝機，是SMT行業生產線上一種極其核心的設備，主要用來將電子元件貼裝到電路板上，一般貼片機占據SMT生產線總投資60%以上，并且生產線的產能主要也有貼片機來決定。

貼片機是機-電-光以及計算機控制技術的綜合體， 是一種精密的工作機器人，它充分發揮現代精密機械、機電一體、光電結合，以及計算機控制技術的高技術成果，實現高速度、高1精度、智能化的電子組裝制造設備，它通過拾取、位移、對位、放置等功能，將各種電子元件快速準確地貼放到電路板上指1定的焊盤位置，一般貼片機位于SMT整條生產線錫膏印刷機之后。

貼片機由機械部位、視覺系統、貼裝系統、供料器和計算機科學技術組成的高科技含量設備，機械部位主要包含機架、傳動結構和伺服系統，視覺系統包含相機系統和監控傳感器系統，貼裝頭、供料器、吸嘴等相關硬件組成。