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              NR9 1500P光刻膠價格廠家報價 北京賽米萊德

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              發布時間:2020-10-04 22:52  






              光刻膠的參數

              賽米萊德專業生產、銷售光刻膠,我們為您分析該產品的以下信息。

              分辨率

              分辨率英文名:resolution。區別硅片表面相鄰圖形特征的能力,一般用關鍵尺寸(CD,Critical Dimension)來衡量分辨率。形成的關鍵尺寸越小,光刻膠的分辨率越好。

              對比度

              對比度(Contrast)指光刻膠從曝光區到非曝光區過渡的陡度。對比度越好,形成圖形的側壁越陡峭,分辨率越好。

              敏感度

              敏感度(Sensitivity)光刻膠上產生一個良好的圖形所需一定波長光的能量值(或曝光量)。單位:毫焦/平方厘米或mJ/cm2。光刻膠的敏感性對于波長更短的深紫外光(DUV)、極深紫外光(EUV)等尤為重要。

              粘滯性黏度

              粘滯性/黏度(Viscosity)是衡量光刻膠流動特性的參數。粘滯性隨著光刻膠中的溶劑的減少而增加;高的粘滯性會產生厚的光刻膠;越小的粘滯性,就有越均勻的光刻膠厚度。光刻膠的比重(SG,Specific Gravity)是衡量光刻膠的密度的指標。它與光刻膠中的固體含量有關。較大的比重意味著光刻膠中含有更多的固體,粘滯性更高、流動性更差。粘度的單位:泊(poise),光刻膠一般用厘泊(cps,厘泊為1%泊)來度量。百分泊即厘泊為粘滯率;運動粘滯率定義為:運動粘滯率=粘滯率/比重。 單位:百分斯托克斯(cs)=cps/SG。

              粘附性

              粘附性(Adherence)表征光刻膠粘著于襯底的強度。光刻膠的粘附性不足會導致硅片表面的圖形變形。光刻膠的粘附性必須經受住后續工藝(刻蝕、離子注入等)。

              抗蝕性

              抗蝕性(Anti-etching)光刻膠必須保持它的粘附性,在后續的刻蝕工序中保護襯底表面。耐熱穩定性、抗刻蝕能力和抗離子轟擊能力。

              表面張力

              液體中將表面分子拉向液體主體內的分子間吸引力。光刻膠應該具有比較小的表面張力(Surface Tension),使光刻膠具有良好的流動性和覆蓋。



              光刻膠分類介紹

              以下內容由賽米萊德為您提供,今天我們來分享光刻膠的相關內容,希望對同行業的朋友有所幫助!

              根據化學反應機理和顯影原理的不同,光刻膠可以分為負性膠和正性膠。對某些溶劑可溶,但經曝光后形成不可溶物質的是負性膠;反之,對某些溶劑不可溶,經曝光后變成可溶的為正性膠。  從需求端來看,光刻膠可分為半導體光刻膠、面板光刻膠和PCB光刻膠。其中,半導體光刻膠的技術壁壘較高。

              光刻膠產品種類多、專用性強,是典型的技術密集型行業。不同用途的光刻膠曝光光源、反應機理、制造工藝、成膜特性、加工圖形線路的精度等性能要求不同,導致對于材料的溶解性、耐蝕刻性、耐熱性等要求不同。因此每一類光刻膠使用的原料在化學結構、性能上都比較特殊,要求使用不同品質等級的光刻膠專用化學品。



              光刻膠市場情況  

              目前全球光刻膠市場基本被日本和美國企業所壟斷。光刻膠屬于高技術壁壘材料,生產工藝復雜,純度要求高,需要長期的技術積累。日本的JSR、東京應化、信越化學及富士電子四家企業占據了全球70%以上的市場份額,處于市場壟斷地位。

              光刻膠市場需求逐年增加,2018年全球半導體光刻膠銷售額12.97億美元。隨著下游應用功率半導體、傳感器、存儲器等需求擴大,未來光刻膠市場將持續擴大。

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              如何選擇光刻膠

              光刻膠必須滿足幾個硬性指標要求:高靈敏度,高對比度,好的蝕刻阻抗性,高分辨力,易于處理,高純度,長壽命周期,低溶解度,低成本和比較高的玻璃化轉換溫度(Tg)。主要的兩個性能是靈敏度和分辨力。大多數光刻膠是無定向的聚合體。當溫度高于玻璃化轉換溫度,聚合體中相當多的鏈條片以分子運動形式出現,因此呈粘性流動。當溫度低于玻璃化轉換溫度,鏈條片段的分子運動停止,聚合體表現為玻璃而不是橡膠。當Tg低于室溫,膠視為橡膠。當Tg高于室溫,膠被視為玻璃。由于溫度高于Tg時,聚合體流動容易,于是加熱膠至它的玻璃轉化溫度一段時間進行退火處理,可達到更穩定的能量狀態。在橡膠狀態,溶劑可以容易從聚合體中去除,如軟烘培膠工藝。但此時膠的工作環境需要格外關注,當軟化膠溫度大于Tg時,它容易除去溶劑,但也容易混入各種雜質。一般來說,結晶的聚合體不會用來作為膠,因為結晶片的構成阻止均一的各向同性的薄膜的形成。

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