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發布時間:2021-10-11 23:11  






小間距EMC五面出光燈珠的封裝型號(尺寸)主要有EMC1010、EMC0808、EMC0606。由于基板材料的熱膨脹系數(CTE)為4-7ppm/degc,而純環氧樹脂的熱膨脹系數為60-70ppm/degc,這兩種材料的熱膨脹系數之差非常大,導致封裝后整板材料翹曲。基板厚度越薄,則翹曲越發明顯,甚至翹曲影響后道切割工序的進行。為了減小翹曲,可行的方法是降低環氧樹脂封裝材料的CTE(熱膨脹系數),通常添加無機粉體材料得到環氧樹脂-無機物復合材料,使其CTE接近基板材料的CTE。這一技術在IC行業封裝樹脂中廣泛應用并且成熟,然而,普通的無機粉體或者不透明,或者離子不純物含量超標,無法應用在RGB EMC透明環氧樹脂體系中。德高化成近期發表了添加特殊透明粉體的TC-8600F環氧樹脂-透明填料復合體系產品,該體系添加的粉體材料與環氧樹脂有一致的光學折射率,可保證光線透過率接近純環氧樹脂。 

5050幻彩內置IC燈珠工作原理及應用
5050幻彩內置IC燈珠是一個集控制電路與發路于一體的智能外控 LED 光源。其外型與一個 5050LED 燈珠相同,每個元件即為一個像素點。像素點內部包含了智能數 字接口數據鎖存信號整※放大驅動電路,電源穩壓電路,內置恒流電路,高精度 RC 振蕩器,輸出驅動采用專俐 PWM 技術,有效保證了像素點內光的顏色高一致性。
總體來看,新版本的標準主要是作了以上的9點改動,修改和新增了部分內容。在標準的制定過程中,不僅僅考慮了傳統燈的使用環境及安全標準,也逐漸把新型的UV-C LED器件的相關安全標準與使用因素考慮進去。在應用的領域方面,除了考慮空氣消毒之外,也增加了水和物表消毒等更多領域,應用范圍更廣,更符合市場實際的需求。
