江蘇線路板生產(chǎn)定制品質(zhì)售后無憂 深圳盛鴻德電子廠家

多層電路板顧名思議就是兩層以上的電路板才能稱作多層，之前給大家分析過什么是雙面電路板，那么多層板也就是超過兩層，比如說四層，六層，八層等等。當(dāng)然有些設(shè)計(jì)是三層或五層線路的，也叫多層PCB電路板。大于二層板的導(dǎo)電走線圖，層與層之間有絕緣基材隔開，每一層線路印制好后，再通過壓合，把每層線路重疊在一起。之后再鉆孔，由過孔來實(shí)現(xiàn)每層線路之間的導(dǎo)通。

對于一定需要過孔做為測試點(diǎn)開窗的，就請注意一定要不蓋油了。

字符問題：經(jīng)常會(huì)遇到字符過小，無法印制的問題，太小印出來就會(huì)為一塊，無法看清。

孔和線到板邊距離：常常都會(huì)遇到一些設(shè)計(jì)孔和線都挨著在外型線上面了。通常線到外型的距離需保持在0.5MM以上，以保證線有位置補(bǔ)償，以及做外型時(shí)不會(huì)鑼到線。孔到外型線0.5MM以上，留有位置補(bǔ)償。小于0.5MM會(huì)造成成品時(shí)板邊

露銅，如果板邊不接受露銅，就需要接受掏銅處理，掏銅后焊盤會(huì)略小。

廠家都知道理做PCB板就是把設(shè)計(jì)好的原理圖變成一塊實(shí)實(shí)在在的PCB電路板,請別小看這一過程,有很多原理上行得通的東西在工程中卻難以實(shí)現(xiàn),或是別人能實(shí)現(xiàn)的東西另一些人卻實(shí)現(xiàn)不了,因此說做一塊PCB板不難,但要做好一塊PCB板卻不是一件容易的事情。

微電子領(lǐng)域的兩大難點(diǎn)在于高頻信號和微弱信號的處理,在這方面PCB制作水平就顯得尤其重要,同樣的原理設(shè)計(jì),同樣的元器件,不同的人制作出來的PCB就具有不同的結(jié)果,那么如何才能做出一塊好的PCB板呢?

4、減成法工藝中印制電路分為幾類？寫出全板電鍍和圖形電鍍的工藝流程。a、非穿孔鍍印制板、穿孔鍍印制板、穿孔鍍印制板和表面安裝印制板。b、全板電鍍（掩蔽法）：雙面覆銅板下料、鉆孔、孔金屬化、全板電鍍加厚、表面處理、貼光致掩蔽型干膜、制正相導(dǎo)線圖形、蝕刻、去膜、插頭電鍍、外形加工、檢驗(yàn)、印制阻焊涂料、熱風(fēng)整平、網(wǎng)印制標(biāo)記符號、成品。c、PCB抄板圖形電鍍（裸銅覆阻焊膜）：雙面覆銅板下料、沖定位孔、數(shù)控鉆孔、檢驗(yàn)、去毛刺、化學(xué)鍍薄銅、電鍍薄銅、檢驗(yàn)、刷板、貼膜（或網(wǎng)印）、曝光顯影（或固化）、檢驗(yàn)修版、圖形電鍍銅、圖形電鍍錫鉛合金、去膜（或去除印料）、檢驗(yàn)修版、蝕刻、退鉛錫、通斷路測試、清洗、阻焊圖形、插頭鍍鎳/金、插頭貼膠帶、熱風(fēng)整平、清洗、網(wǎng)印制標(biāo)記符號、外形加工、清洗干燥、檢驗(yàn)、包裝、成品。