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PCBA加工-波峰焊及其缺陷分析

波峰焊就是利用熔融焊料循環流動的波峰面與裝有元器件的PCB焊接面相接觸，使熔融焊料不斷共給PCB和SMD的焊盤焊接面而進行的一種成組焊接工藝。

常見的波峰焊缺陷及解決對策：

一、焊點缺陷

（1）橋連：兩焊點連接

原因：過板速度過快；PCB上焊盤設計近；預熱溫度低；助焊劑失效或不足。 對策：調整過板速度、預熱溫度；更改PCB上焊盤的設計；換助焊劑。

（2）沾錫不良

原因：元器件引腳和焊盤被氧化、有污染，可焊性差；預熱溫度低；助焊劑活性低；板速過快；錫鍋溫度低等。

對策：調整預熱溫度、過板速度、錫鍋溫度；清潔焊盤和元器件引腳等。

PCBA打樣中有鉛工藝與無鉛工藝的不同點:

一、 合金成分不同：常見有鉛工藝的錫鉛成分為63/37，而無鉛合金成份是SAC 305，即Sn:96.5%, Ag: 3%, Cu: 0.5%。無鉛工藝不能絕1對保證完全不含有鉛，只有含有含量極低的鉛，如500 PPM 以下的鉛。

二、熔點不同：有鉛錫熔點是180°~185°，工作溫度約在240°~250°。無鉛錫熔點是210°~235°，工作溫度245°~280°。根據經驗，含錫量每增加8%-10%其熔點增加10度左右，工作溫度增加10-20度。

三、成本不同：錫的價格比鉛貴，當同等重要的焊料把鉛換成錫時，焊料的成本就大幅上升。因此，無鉛工藝的成本比有鉛工藝高很多，有統計顯示，波峰焊用的錫條和手工焊用的錫線，無鉛工藝比有鉛工藝提高了2.7倍，回流焊用的錫膏成本提高約1.5倍。

四、工藝不同：這點有鉛工藝和無鉛工藝從名字就能看出來。但具體到工藝，就是用的焊料、元器件以及設備比如波峰焊焊爐、錫膏印刷機、手工焊用的烙鐵等都不一樣。這也是前面所說，在一家小規模的PCBA加工廠，為什么很難同時處理有鉛工藝和無鉛工藝的主要原因。

其他方面的差異比如工藝窗口、可焊性、環保要求等也不一樣。有鉛工藝的工藝窗口更大、可焊性會更好，但因為無鉛工藝更符合環保要求，并且隨時技術的不斷進步，無鉛工藝技術也變得日趨可靠成熟。

通孔技術在PCBA貼裝使用的優勢

在某些應用中，通孔技術的一個優點是降低了成本。這種成本效益可以通過世界上一些支持手工SMT貼裝的地區的較低的勞動力成本來實現。手工SMT貼裝對于較大的組件和產品來說相對容易，而且板密度也較低。即使是完全自動化的——無論是波峰焊、選擇性焊接，還是在孔內粘貼/回流焊——固定設備和制造成本仍然比表面安裝組裝所需的成本低。