PCBA test廠服務介紹

1950年，日本使用玻璃基板上以銀漆作配線；和以酚醛樹脂制的紙質酚醛基板（CCL）上以銅箔作配線。[1]

1951年，聚酰的出現，便樹脂的耐熱性再進一步，也制造了聚亞酰胺基板。[1]

1953年，Motorola開發出電鍍貫穿孔法的雙面板。這方法也應用到后期的多層電路板上。[1]

印刷電路板廣泛被使用10年后的60年代，其技術也日益成熟。而自從Motorola的雙面板面世，多層印刷電路板開始出現，使配線與基板面積之比更為提高。

1960年，V. Dahlgreen以印有電路的金屬箔膜貼在熱可塑性的塑膠中，造出軟性印刷電路板。[1]

1961年，美國的Hazeltine Corporation參考了電鍍貫穿孔法，制作出多層板。[1]

1967年，發表了增層法之一的“Plated-up technology”。[1][3]

1969年，FD-R以聚酰制造了軟性印刷電路板。[1]

1979年，Pactel發表了增層法之一的“Pactel法”。[1]

1984年，NTT開發了薄膜回路的“Copper Polyimide法”。[1]

1988年，西門子公司開發了Microwiring Substrate的增層印刷電路板。[1]

1990年，IBM開發了“表面增層線路”（Surface Laminar Circuit，SLC）的增層印刷電路板。[1]

1995年，松下電器開發了ALIVH的增層印刷電路板。[1]

1996年，東芝開發了B2it的增層印刷電路板。[1]

金屬涂層除了是基板上的配線外，也就是基板線路跟電子元件焊接的地方。此外，不同的金屬也有不同的價錢，不同的會直接影響生產的成本；不同的金屬也有不同的可焊性、接觸性，也有不同的電阻阻值，也會直接影響元件的效能。

常用的金屬涂層有：

銅

錫

厚度通常在5至15μm[4]

鉛錫合金（或錫銅合金）

即焊料，厚度通常在5至25μm，錫含量約在63%[4]

金

一般只會鍍在接口[4]

銀

一般只會鍍在接口，或以整體也是銀的合金

摘 要：在無鉛條件下提高PCBA可制造性涉及的因素包括：PCB和元器件的制造、焊料（焊膏）的選用、設備的加工能力以及工藝技術等。本文通過分析PCBA可制造性的內涵，提出裝聯無鉛化的關鍵所在，重點論述了在采用Sn-Ag-Cu和Sn-Cu釬料的條件下，實現無鉛再流焊和無鉛波峰焊的技術途徑和對策。

關鍵詞： PCBA裝聯；無鉛化；無鉛再流焊；無鉛波峰焊；無鉛手工焊.

至1936年，Dr Paul Eisner真正發明了PCB的制作技術，也發表多項專利。而今日之print-etch(photoimage transfer)的技術，就是沿襲其發明而來的。

1.3 PCB種類及制法

在材料、層次、制程上的多樣化以適 合 不同的電子產品及其特殊需求。 以下就歸納一些通用的區別辦法，來簡單介紹PCB的分類以及它的制造方 法。

1.3.1 PCB種類

A. 以材質分

a. 有機材質

酚醛樹脂、玻璃纖維/環氧樹脂、Polyimide、BT/Epoxy等皆屬之。

b. 無機材質