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              發(fā)布時(shí)間:2020-07-29 19:43  

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              BGA器件的組裝是一種基本的物理連接工藝過(guò)程。為了能夠確定和控制這樣一種工藝過(guò)程的質(zhì)量,要求了解和測(cè)試影響其長(zhǎng)期工作可靠性的物理因素,例如:焊料量、導(dǎo)線與焊盤(pán)的定位情況,以及潤(rùn)濕性,否則試圖單單基于電子測(cè)試所產(chǎn)生的結(jié)果進(jìn)行修改,令人格憂。CBGA封裝的缺點(diǎn)如下:1、由于陶瓷基板和PCB板的熱膨脹系數(shù)(CTE)相差較大,因此熱匹配性差,焊點(diǎn)疲勞是其主要的失效形式。


              我公司從事機(jī)關(guān)及企事業(yè)單位淘汰報(bào)廢電子電器產(chǎn)品和各類生產(chǎn)性電子廢料及帶有電子器件的其他物件的收集、回收廢電子元件,廢電子元件回收,廢線路板回收蘇州電子芯片,蘇州回收手機(jī)排線,手機(jī)板回收,廢舊電容器回收,電解電容回收,蘇州電子元器件,蘇州顯示屏回收及綜合利用等。以焊接點(diǎn)為中心取若干個(gè)環(huán)線,測(cè)量每個(gè)環(huán)線上焊料的厚度環(huán)厚度測(cè)量和它們的各種變化率,展示焊接點(diǎn)內(nèi)的焊料分布情況,利用這些參數(shù)在辯別潤(rùn)濕狀況優(yōu)劣和空隙存在情況時(shí)顯得特別的有效。


              可以用于對(duì)整個(gè)BGA器件組裝工藝過(guò)程進(jìn)行精j確測(cè)量和質(zhì)量檢測(cè)的檢驗(yàn)設(shè)備非常少,自動(dòng)化的激光檢測(cè)設(shè)備能夠在元器件貼裝前測(cè)試焊劑的涂覆情況,但是它們的速度緩慢,不能用來(lái)檢驗(yàn)BGA器件焊接點(diǎn)的再流焊接質(zhì)量。


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              根據(jù)BGA連接點(diǎn)的常規(guī)結(jié)構(gòu),在每個(gè)橫截面X射線圖像“切片”內(nèi),具體連接點(diǎn)的特征被進(jìn)行分離并予于以測(cè)量,從而提供定量的統(tǒng)計(jì)工藝控制(SPC)測(cè)量,SPC測(cè)量能夠用于追z蹤過(guò)程偏移,以及將其特征歸入對(duì)應(yīng)的缺陷范疇。


              我公司從事機(jī)關(guān)及企事業(yè)單位淘汰報(bào)廢電子電器產(chǎn)品和各類生產(chǎn)性電子廢料及帶有電子器件的其他物件的收集、回收廢電子元件,廢電子元件回收,廢線路板回收蘇州電子芯片,蘇州回收手機(jī)排線,手機(jī)板回收,廢舊電容器回收,電解電容回收,蘇州電子元器件,蘇州顯示屏回收及綜合利用等。根據(jù)測(cè)出的電阻值大小,可具體分下述三種情況進(jìn)行鑒別:A被測(cè)色碼電感器電阻值為零,其內(nèi)部有短路性故障。


              以焊接點(diǎn)為中心取若干個(gè)環(huán)線,測(cè)量每個(gè)環(huán)線上焊料的厚度環(huán)厚度測(cè)量和它們的各種變化率,展示焊接點(diǎn)內(nèi)的焊料分布情況,利用這些參數(shù)在辯別潤(rùn)濕狀況優(yōu)劣和空隙存在情況時(shí)顯得特別的有效。④焊接點(diǎn)形狀相對(duì)于圓環(huán)的誤差(也稱為圓度)焊接點(diǎn)的圓度顯示焊料圍繞焊接點(diǎn)分布的勻稱情況,作為同一個(gè)園相比較,它反映與中心對(duì)準(zhǔn)和潤(rùn)濕的情況。A將兩表筆(不分正負(fù))分別與電阻的兩端引腳相接即可測(cè)出實(shí)際電阻值。


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