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覆銅板的分類

覆銅板根據使用基材同酚醛紙基覆銅板（FR1/FR2）、玻纖布覆銅板（FR4）、復合基覆銅板（CEM-1、CEM-3）、鋁基覆銅板等另外撓性覆銅板等其些覆銅板類型

各種覆銅板差別主要根據使用環境同所謂或壞：FR1/FR2主要用于遙控器等些板材性能要求較低產品FR4般用于電腦等類電數碼產品、CEM1、3則介于兩者間近幾撓性覆銅板折疊手機、筆記本電腦等使用益廣泛選材候主要根據使用環境、條件挑選另外板材供應商壞價格差異比較明顯FR1/FR2比較便宜CEM1、3、撓性覆銅板價格適、FR4價格比較高

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覆銅板除了用DBC工藝還有哪些?

陶瓷覆銅板英文簡稱DBC，是由陶瓷基材、鍵合粘接層及導電層而構成，它是指銅箔在高溫下直接鍵合到氧化鋁或氮化鋁陶瓷基片表面上的特殊工藝方法，其具有高導熱特性，高的附著強度，優異的軟釬焊性和優良電絕緣性能，但是無法過孔，精度差，表面粗糙，由于線寬，只能適用于間距大的地方，不能做精密的地方，并且只能成批生產無法實現小規模生產。覆銅板就是經過粘接、熱擠壓工藝，使一定厚度的銅箔牢固地覆著在絕緣基板上。

現在行業內生產陶瓷覆銅板已經有LAM技術（激光快速活化金屬化技術）來取代DBC技術，這種新型技術生產出來的陶瓷電路板具有更好的熱導率，更牢更低阻的金屬膜層，更匹配的熱膨脹系數，并且基板可焊性好，使用溫度高，高頻損耗小，還能高密度組裝，銅層不含氧化層不含有機成分，絕緣性能很好，導電層厚度可根據客戶要求定制，在1μm-1㎜之間，重要的是二維三維都可以實現

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軟板FPC相關信息

軟板一般分為單層板、雙層板、多層板、雙面板等。折疊編輯本段單層FPC單層軟板的結構:這種結構的柔性板是比較簡單結構的柔性板。通?；?透明膠 銅箔是一套買來的原材料，保護膜 透明膠是另一種買來的原材料。首先，銅箔要進行刻蝕等工藝處理來得到需要的電路，保護膜要進行鉆孔以露出相應的焊盤。清洗之后再用滾壓法把兩者結合起來。然后再在露出的焊盤部分電鍍金或錫等進行保護。這樣，大板就做好了。在三層法撓性覆銅板行業中膠粘劑主要分為丙稀酸類膠粘劑和環氧類膠粘劑兩大流派。一般還要沖壓成相應形狀的小電路板。 也有不用保護膜而直接在銅箔上印阻焊層的，這樣成本會低一些，但電路板的機械強度會變差。除非強度要求不高但價格需要盡量低的場合，zui好是應用貼保護膜的方法。