電焊機廠家承諾守信“本信息長期有效”

波峰焊連錫的處理思路：

1.助焊劑不夠或者是不夠均勻，加大流量；

2.聯錫把速度加快點，軌道角度放大點；

3.不要用1波，用2波的單波，吃錫的高度不一定要1/2，可以剛剛接觸到板底就夠了。如果你有托盤，那么錫面在托盤挖空的面就好；

4.板子是否變形；

5.如果2波單打不好，用1波沖，2波打得低低的碰到引腳就可以了，這樣可以修下焊點形狀，出來就好了。

無鉛回流焊接溫度明顯高于有鉛回流焊，對設備的冷卻功能提出了更高的要求。可控的較快冷卻速度可以使無鉛焊點結構更致密，對提高焊點機械強度帶來幫助。可完成CHIP、SOP、PLCC、QFP、BGA等所有封裝形式的單、雙面PCB板焊接。如果生產大熱容量的線路板時，如果僅使用風冷方式，線路板在冷卻時將很難達到3-5度/秒的冷卻要求，而冷卻斜率達不到要求將使焊點結構松散，而直接影響到焊點的可靠性。因此，大熱容量的線路板無鉛生產建議采用雙循環水冷裝置，同時設備對冷卻斜率應可以按要求設置并完全可控。

回流焊設備內部有個加熱電路，將加熱到足夠高溫度后吹向已經貼好元件的線路板，讓元件兩側的焊料融化后與主板粘結。焊接點在未完全凝固前，即使有很小的振動也會使焊點變形，引起虛焊。回流焊的工藝過程并非只是溫度的工藝過程，要保證基本的溫度工藝特征，必須有足夠的設備性能支撐，因此，應實現對設備性能、溫度及溫度SPC( Statistical Process Control)的管控。

回流焊工藝調整的基本過程為：確認設備性能→溫度工藝調制→SPC管控。特點：1、靈活多樣的焊錫方式，具有點焊、拖焊（拉焊）等功能，并且內置打螺絲、點膠及搬運程式。實施回流焊設備性能測試，可參考國際標準IPC-9853關于回流焊爐子性能的相關技術。不少工廠委托第三方認證機構（如 Esamber認證中心等）來做設備性能的標定、認證和校正等工作，也有些工設立備維護組，自己配置專業的設備進行設各性能的標定。