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發布時間:2020-10-07 22:29  





你不知道的化學沉鎳的優點
我們都知道化學沉鎳性能穩定,外表美觀,那么化學沉鎳還有哪些優點呢?
1.化學沉積NI-P合金鍍層空隙少、致密、表面光潔。
2.化學沉鎳不需要直流電源,被鍍零件無導電觸點。
3化學沉鎳在盲孔、管件、深孔及縫隙的內表面可得到均勻鍍層。
4.不需要一般電鍍時所需的直流電機或整流設備,節能、無環境污染、不需要清水處理裝置。
5.熱處理溫度低,在400℃以下經不同保溫時間后,可得到不同硬度值。因此,它不存在熱處理變形問題,特別適用于加工一些精密要求高、形狀復雜、表面要求耐磨的零部件和工模具等。
3.化學沉鎳無滲透性的限制,適用于大型、形狀復雜的零部件和工模具的表面強化。例如:機械制造和汽車制造工業中的大型拉延模,由于滲透性限制,無法用熱處理方法強化。在這種情況下可采用化學沉積NI-P合金層使其表面強化。
化學沉鎳的工藝流程有哪些
化學沉鎳是一種常用的電鍍方式,那么化學沉鎳的具體流程是什么呢?漢銘表面處理來為您解答:
首先化學沉鎳鍍液得成分有: NiSO4?7H2O:20g/l,NaH2PO2?H2O:30g/l,?2H2O:10g/l,NH4Cl:30g/l;pH值:8.5~9.5(濃氨水調節)。
化學沉鎳的工藝流程為:
除油,活化,空鍍,上砂,去浮砂,加厚鍍,鍍表面層
一般化學沉鎳溶液分為酸性和堿性兩種,在酸性鍍液中生成的是高磷非磁性鍍層(酸性條件下的化學沉鎳溫度一般為85~95℃),而在堿性鍍液中生成的是低磷磁性鍍層,適合用于吸波材料。堿性化學沉鎳溶液具有非常好的均鍍能力,鍍層結合力高。
工藝流程中除油一般用含有qing氧化鈉、碳酸鈉、磷酸三鈉的溶液中電解處理;活化一般在鹽酸或硫酸中進行,對于不銹鋼基體,還要作預鍍處理。
鍍金和沉金工藝的區別
沉金采用的是化學沉積的方法,通過化學氧化還原反應的方法生成一層鍍層,一般厚度較厚,是化學鎳金金層沉積方法的一種,可以達到較厚的金層。
鍍金采用的是電解的原理,也叫電鍍方式。其他金屬表面處理也多數采用的是電鍍方式。
在實際產品應用中,90%的金板是沉金板,因為鍍金板焊接性差是他的致命缺點,也是導致很多公司放棄鍍金工藝的直接原因!
沉金工藝在印制線路表面上沉積顏色穩定,光亮度好,鍍層平整,可焊性良好的鎳金鍍層。基本可分為四個階段:前處理(除油,微蝕,活化、后浸),沉鎳,沉金,后處理(廢金水洗,DI水洗,烘干)。沉金厚度在0.025-0.1um間。
