深圳多層pcb鍍鎳板快速抄板信賴推薦“本信息長期有效”

PCB拼板注意事項

PCB拼板注意事項

經常收到客戶發來的多層pcb鍍鎳板快速抄板材料要求報價，我們工程會依據客戶的PCB文件來拼板，那么，拼板詳細要注意些什么問題呢？琪翔電子會根據我們制程設備的加工能力，參閱板料的尺寸標準，規劃出可以符合公司對板件質量最優化、出產成本低、出產功率高、板料利用率極佳的拼版尺寸。且公司已獲得UL認證（E327405）及（ISO9001）品質管理體系認證及ISO14001環境管理體系認證，以優質的產品，完善的管理，為客戶提供跟更便捷的服務。

1、PCB拼板的外框（夾持邊）應采用閉環規劃，確保PCB拼板固定在夾具上以后不會變形；

2、PCB拼板寬度≤260mm（SIEMENS線）或≤300mm（FUJI線）；如果需要主動點膠，PCB拼板寬度×長度≤125 mm×180 mm；

3、PCB拼板外形盡量挨近正方形，引薦采用2×2、3×3、……拼板；但不要拼成陰陽板；

4、小板之間的中心距控制在75 mm～145 mm之間；

5、設置基準定位點時，通常在定位點的周圍留出比其大1.5 mm的無阻焊區；

6、拼板外框與內部小板、小板與小板之間的連接點鄰近不能有大的器材或伸出的器材，且元器材與PCB板的邊際應留有大于0.5mm的空間，以確保切割刀具正常運行；

7、在拼板外框的四角開出四個定位孔，孔徑4mm±0.01mm；孔的強度要適中，確保在上下板過程中不會開裂；孔徑及位置精度要高，孔壁潤滑沒有毛刺；

8、PCB拼板內的每塊小板至少要有三個定位孔，3≤孔徑≤6 mm，邊際定位孔1mm內不允許布線或許貼片；

9、用于PCB的整板定位和用于細間距器材定位的基準符號，原則上間距小于0．65mm的QFP應在其對角位置設置；用于拼版PCB子板的定位基準符號應成對使用，布置于定位要素的對角處；

10、大的元器材要留有定位柱或許定位孔,重點如I/O接口、麥克風、電池接口、微動開關、耳機接口、馬達等.

PCB線路板分層的原因

PCB線路板分層的原因

PCB線路板吸收熱量后，不同材料之間產生不同的膨脹系數而形成內應力，如果樹脂與樹脂，樹脂與銅箔的粘接力不足以抵抗這種內應力將產生分層，這是PCB線路板分層的根本原因，而無鉛化之后，裝配的溫度和時間的延長，更易造成PCB線路板的分層。

那么PCB線路板分層應該采取什么樣的措施呢？琪翔電子為大家介紹PCB線路板分層措施：

1、基材的選用要盡可能的選用有信譽保障的合格材料，多層線路板的PP料的品質也是相當關鍵的參數。

2、層合的工藝控制到位，尤其針對于內層厚銅箔的多層線路板，更是要注意。在熱沖擊下，多層板的內層出現PCB線路板分層，造成整批報廢。

3、沉銅質量。孔內壁的銅層致密性越好，銅層越厚，PCB線路板耐熱沖擊越強。既要PCB線路板的可靠性高，制作成本又要求低，電鍍工藝的控制各個步驟都要求精細化控制。

當多層pcb鍍鎳板快速抄板在高溫過程中，由于板材膨脹過大，導致孔內銅箔斷裂，無法導通。這就是過孔不通。這也是分層的前兆，程度加重時就表現為分層。

多層線路板廠家質量保證

多層線路板廠家質量保證

目前市場上多層線路板廠家有很多，客戶在選擇的時候就很為難，他們的品質有保障嗎?他們的交期準時嗎？我想這個問題都是大家值得去思考的問題，那么我們應該如何找到讓您放心的多層線路板廠家呢？

面對這種種疑問，就讓琪翔電子來為你解答吧，現在市面很多的多層線路板廠家都說自己的工藝很厲害，面對這樣的問題你可以讓他先給你打個樣，這是鑒定他品質的方法，然后我們教你們一點關于多層線路板的知識，希望能在你們尋找多層線路板廠家的時候能夠幫助到你們。HDI板即高密度互聯線路板，盲孔電鍍再二次壓合的板都是HDI板，分一階、二階、三階、四階、五階等HDI，如iPhone6的主板便是五階HDI。

首先多層板的大概加工工藝是：開料—內層線路板—內層蝕刻—內層AOI—棕化壓板—鉆孔—除膠渣—沉銅板電—圖形轉移—二銅—蝕刻—退錫—阻焊—字符—成型—Vcut-電測—表面處理—FQC—FQA—包裝—出貨。多層線路板的內層金屬化連接是可靠性的決定性因素，對孔壁的質量要求比雙層線路板要嚴，因此對鉆孔的要求就更高。制作埋、盲孔結構的電路板，需要經過屢次壓板、鉆孔、孔化電鍍等才能完成，所以倡導一開始就要對其作出精細定位。另外，多層線路板每次鉆孔的疊板數、鉆孔時鉆頭的轉速和進給量都和雙面線路板有所不同。多層線路板成品和半成品的檢驗也比雙面板要嚴格和復雜的多。

琪翔電子專業生產高精密多層線路板廠家，線路板層數可高達30層，如果您還在為尋找多層pcb鍍鎳板快速抄板廠家而煩惱，趕快聯系琪翔電子吧！