平面變壓器pcb值得信賴

多層線路板廠家質量保證

多層線路板廠家質量保證

目前市場上多層線路板廠家有很多，客戶在選擇的時候就很為難，他們的品質有保障嗎?他們的交期準時嗎？我想這個問題都是大家值得去思考的問題，那么我們應該如何找到讓您放心的多層線路板廠家呢？

面對這種種疑問，就讓琪翔電子來為你解答吧，現在市面很多的多層線路板廠家都說自己的工藝很厲害，面對這樣的問題你可以讓他先給你打個樣，這是鑒定他品質的方法，然后我們教你們一點關于多層線路板的知識，希望能在你們尋找多層線路板廠家的時候能夠幫助到你們。如何挑選優質PCB電路板生產商近十幾年來，PCB制造行業發展飛速增長。

首先多層板的大概加工工藝是：開料—內層線路板—內層蝕刻—內層AOI—棕化壓板—鉆孔—除膠渣—沉銅板電—圖形轉移—二銅—蝕刻—退錫—阻焊—字符—成型—Vcut-電測—表面處理—FQC—FQA—包裝—出貨。多層線路板的內層金屬化連接是可靠性的決定性因素，對孔壁的質量要求比雙層線路板要嚴，因此對鉆孔的要求就更高。PCB線路板廠家，琪翔用心做好每一塊板當我們在尋找PCB線路板廠家的時候，應該從哪些方面來考慮呢。另外，多層線路板每次鉆孔的疊板數、鉆孔時鉆頭的轉速和進給量都和雙面線路板有所不同。多層線路板成品和半成品的檢驗也比雙面板要嚴格和復雜的多。

琪翔電子專業生產高精密多層線路板廠家，線路板層數可高達30層，如果您還在為尋找平面變壓器pcb廠家而煩惱，趕快聯系琪翔電子吧！

高精密電路板需突破的技術難點有哪些？

高精密電路板需突破的技術難點有哪些？

Pcb線路板對精細度的要求頗高，尤其是每條線路的走勢和朝向，必須將誤差控制在微乎極微的狀態。高品質的電路板生產能夠做到毫厘不差，與其多年累積的生產經驗關系密切，電路板生產企業因此而創建出較高的度和影響力，積累了相對固定的消費群體。琪翔電子會根據我們制程設備的加工能力，參閱板料的尺寸標準，規劃出可以符合公司對板件質量最優化、出產成本低、出產功率高、板料利用率極佳的拼版尺寸。那么電路板生產需突破哪些層面的技術難點呢？

1、與多種電子類產品的適配度要高：電路板生產需突破的技術難點包括與電子產品的適配度，要知道市面上的電子設備類型不一，型號和尺寸均有較大初入，如果電路板的適配度不高，將導致無法照常使用。阻抗控制，指在高頻信號之下，某一線路層對其參考層，其信號在傳輸中產生的“阻力”須控制在額定范圍，方可保證信號在傳輸過程中不失真。唯有較高的適配度才能達到兩部分的契合，進而發揮出電子產品的真正功能。

2、所能承載電流量的極限值設置：電路板生產需突破的技術難點還包括電流量的的承載力，如果這方面的能力不足，極容易出現短路或電路損壞的情形?？蛻粼谶x擇pcb線路板廠家要求PCB做板時需提供：pcb資料、PCB做板工藝要求(材質、板厚、銅厚、阻焊顏色、絲印顏色、表面處理工藝)、PS：阻抗板需提供阻抗值。要求設計者限定電路板對電流的承載極限值，以電子產品的功率作為制造的依托，并將電路板的極限值注明在包裝盒上。

3、傳輸信息的速度和效率：電路板生產需突破的技術難點還包括信息傳輸的速率，這一點尤為關鍵，假設信息傳輸的效率較低，則無法在短時間內實現信息的接收。為了進一步提升電路板的傳輸速率，必須經過反復的測驗和計算，才能制造出符合要求的成品。

琪翔電子不斷突破的技術難點，切實將這些工作做到位，生產出的電路板質量，因為品質是決定客戶選擇的重要因素。琪翔電子不斷精進生產工藝和技巧，為您提供平面變壓器pcb服務，歡迎新老顧客咨詢購買。

PCB線路板阻抗能做到50歐姆±3嗎？

PCB線路板阻抗能做到50歐姆±3嗎？  

前兩天接到客戶的網上詢盤，客戶是通過搜索阻抗線路板找到我們琪翔電子的，客戶直接問：你們工廠能做阻抗板嗎？阻值50Ω±3？答案是肯定的。大家都知道，在設計高速PCB電路時，阻抗匹配是設計的要素之一。而阻抗值與走線方式有的關系。將不同行業的不同應用場合進行劃分，研發適合某一領域的先進制造工藝，為不同行業的客戶來解決高精密PCB線路板制作的能力，為之提供不同的解決方案。例如，是走在表面層（Microstrip）還是內層（Stripline/Double Stripline）、與參考的電源層或地層的距離、走線寬度、PCB材質等均會影響走線的特性阻抗值。

阻抗線路板阻抗匹配的解釋,在線路板中，若有信號傳送時，希望由電源的發出端起，在能量損失小的情形下，能順利的傳送到接受端，而且接受端將其完全吸收而不作任何反射。要達到這種傳輸，線路中的阻抗必須和發出端內部的阻抗相等才行稱為“阻抗匹配”。PCB線路板金手指的識別所謂的PCB線路板金手指，指的是一排等距擺放的方焊盤，露銅鍍金。也就是說，要在布線后才能確定阻抗線路板的阻抗值，同時不同PCB生產廠家生產出來的特性阻抗也有微小的差別。

琪翔電子10多年阻抗板研發制造經驗，主營產品平面變壓器pcb，多層線路板，阻抗線路板，監控器DVR線路板，數碼DGA電路板，中小批量快板PCB，高精密電路板，阻抗盲孔PCB板，歡迎新老顧客咨詢購買！

5G通信對PCB工藝的挑戰

5G通信對PCB工藝的挑戰

5G通訊是一個龐大而錯綜復雜的集成化技術性，其對平面變壓器pcb生產工藝的挑戰關鍵聚集在：大尺寸、高多層、高頻高速低損耗、高密度、剛撓相結合、高低頻混壓等層面。在這個競爭激烈的電子行業中找到一家稱心如意的PCB供應商也不是很容易，如果您有需要歡迎來我們琪翔電子，我們會站在客戶的角度思考問題，我們擁有10多年的平面變壓器pcb制造經驗，歡迎來廠參觀。如此這般多的生產工藝對平面變壓器pcb原材料、設計方案、生產加工、品質管控都明確提出新的或更高需求，平面變壓器pcb廠商需要掌握變動需求并明確提出多方位的解決方案。

對原材料的需求：5G PCB線路板一個十分明確的大方向就是高頻高速原材料及制板。高頻原材料層面，能夠很非常明顯地看見如聯茂、生益、松下等傳統高速領域的原材料廠商現已開始合理布局高頻板材，發布了一連串的新型材料。盲孔位于電路板的頂層和底層表面，具有一定的深度，用于表層線路同下面內層線路的連接，孔的深度一般有規定的比率（孔徑）。這將會破除目前高頻板材領域羅杰斯一家獨大的局面，歷經良性競爭過后，原材料的特性、便捷性、可獲得性都將大大的增強?？偟膩碚f，高頻原材料國產化是必然結果。

對PCB線路板設計方案的需求：板材的選型要滿足高頻、高速的需求，阻抗匹配性、層疊的規劃、布線間距/孔等要滿足信號完整性需求，主要能夠從耗損、埋置、高頻相位/幅度、混壓、散熱、PIM這六個層面著手。

對制程生產工藝的需求：5G有關運用產品功能的提高會提升高密PCB線路板的需求，HDI也會成為一個重要的技術性領域。多階HDI產品以至于任意階互連的產品將會普及化，埋阻和埋容等新生產工藝也會有越來越大的運用。