本溪SMT貼片加工廠規格齊全 華博科技公司

印刷工序是保證表面組裝質量的關鍵工序之一，根據資料統計，在PCB設計正確、元器件和PCB質量有保證的前提下，表面組裝中有70%的質量問題出在印刷工藝上。因此，印刷位置正確與否(印刷精度)、焊膏量的多少、焊膏量是否均勻、焊膏圖形是否清晰、有無粘連、印制板表面是否被焊膏粘污等都直接影響表面組裝板的焊接質量。為了保證SMT貼片組裝質量，必須嚴格控制印刷焊膏的質量。(引線中心距0.65mm以下的窄間距器件，必須全檢)。靜電敏感器件主要是指超大規模集成電路，特別是金屬化膜半導體(MOS電路)。

在 PCB 板的設計當中，可以通過分層、恰當的布局布線和安裝實現 PCB 的抗ESD(靜電釋放) 設計。在設計過程中，通過預測可以將絕大多數設計修改僅限于增減元器件。通過調整 PCB 布局布線，能夠很好地防范 ESD。下面就來詳解了解下具體方法措施：

可能使用多層 PCB，相對于雙面 PCB 而言，地平面和電源平面，以及排列緊密的信號線-地線間距能夠減小共模阻抗和感性耦合，使之達到雙面 PCB 的 1/10 到 1/100。盡量地將每一個信號層都緊靠一個電源層或地線層。 對于頂層和底層表面都有元器件、 具有很短連接線以及許多填充地的高密度 PCB，可以考慮使用內層線。為了將零件固定在PCB多層板上面，我們將它們的接腳直接焊在布線上。

抱負的焊點：

（1）焊點外表潮濕性杰出，即熔融的焊料應鋪展在被焊金屬外表上，并構成接連、均勻、完好的焊料覆蓋層，其觸摸角應小于等于90°；

（2）施加正確的焊錫量，焊料量應滿足；

（3）具有杰出的焊接外表，焊點外表應接連、完好和油滑，但不要求外觀很光亮；

（4）好的焊點方位，元器件的引腳或焊端在焊盤上的方位誤差應在規則規模之內。

不潮濕：被焊金屬外表與焊點上的焊料構成的觸摸角大于90°。開焊：焊接后，PCB板與焊盤外表分離。

在電子產品制造中，靜電放電往往會損傷器件，甚至使器件失效，造成嚴重損失，因此SMT貼片加工生產中的靜電防護非常重要。樹脂、漆膜、塑料膜封裝的器件放人包裝中運輸時，器件表面與包裝材料摩擦能產生幾百伏的靜電電壓，對敏感器件放電。用PP、PE(聚乙烯)、PS(聚內乙烯)、PVR(聚胺脂)、PVC和聚脂、樹脂等高分子材料制作的各種包裝、料盒、周轉箱、PCB架等都可能因摩擦、沖擊產生1-3．5KV靜電電壓，對敏感藉件放電。目視查驗法：借助有照明的低倍放大鏡，用肉眼查驗PCBA焊點的質量。