無錫PCB廠商值得信賴「多圖」

目前印制板的品種已從單面板發展到雙面板、多層板和撓性板；結構和質量也已發展到超高密度、微型化和高可靠性程度；新的設計方法、設計用品和制板材料、制板工藝不斷涌現。近年來，各種計算機輔助設計(CAD)印制線路板的應用軟件已經在行業內普及與推廣，在專門化的印制板生產廠家中，機械化、自動化生產已經完全取代了手工操作。

CB特點:可生產性PCB采用現代化管理，可實現標準化、規模(量)化、自動化生產，從而保證產品質量的一致性。可測試性建立了比較完整的測試方法、測試標準，可以通過各種測試設備與儀器等來檢測并鑒定PCB產品的合格性和使用壽命。可組裝性PCB產品既便于各種元件進行標準化組裝，又可以進行自動化、規模化的批量生產。另外，將PCB與其他各種元件進行整體組裝，還可形成更大的部件、系統，直至整機。 可維護性由于PCB產品與各種元件整體組裝的部件是以標準化設計與規模化生產的，因而，這些部件也是標準化的。所以，一旦系統發生故障，可以快速、方便、靈活地進行更換，迅速恢復系統的工作。 PCB還有其他的一些優點，如使系統小型化、輕量化，信號傳輸高速化等。

根據電路的功能單元，對電路的全部元器件進行布局時，要符合以下原則： ①按照電路的流程安排各個功能電路單元的位置，使布局便于信號流通，并使信號盡可能保持一致的方向。②以每個功能電路的核心元件為中心，圍繞它來進行布局。元器件應均勻、整齊、緊湊地拉剜在PCB上，盡量減少和縮短各元器件之間的引線和連接。 ③在高頻下工作的電路，要考慮元器件之間的分布參數。一般電路應盡可能使元器件平行排列。這樣，不但美觀，而且裝焊容易，易于批量生產。④位于電路板邊緣的元器件，離電路板邊緣一般不小于2 mm。電路板的較佳形狀為矩形。長寬比為3：2或4：3。電路板面尺寸大于200 mm?150 mm時，應考慮電路板所受的機械強度。

印制板的技術水平的標志對于雙面和多層孔金屬化印制板而言：既是以大批量生產的雙面金屬化印制板，在2.50或2.54mm標準網格交點上的兩個焊盤之間 ，能布設導線的根數作為標志。

　　在兩個焊盤之間布設一根導線，為低密度印制板，其導線寬度大于0.3mm。在兩個焊盤之間布設兩根導線，為中密度印制板，其導線寬度約為0.2mm。在兩個焊盤之間布設三根導線，為高密度印制板，其導線寬度約為0. 1-0.15mm。在兩個焊盤之間布設四根導線，可算超高密度印制板，線寬為0.05--0.08mm。