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初學(xué)者的PCB布線技巧

有一句老話：PCB設(shè)計(jì)是90％的布局和10％的布線。 今天仍然是這樣，組件的放置將決定布線將花費(fèi)多少時(shí)間，但這并不意味著布線PCB不再那么重要。 這只是您在每項(xiàng)活動(dòng)上花費(fèi)多少時(shí)間的問(wèn)題。

如果這是您初次進(jìn)行PCB布局，那么看到混亂的模樣可能有點(diǎn)嚇人。 使用這十大PCB布線技巧以及我們的十大元器件放置技巧，可以使您初次PCB布局成功。

貼士1 –不要依靠您的自動(dòng)布線器

幾乎所有的PCB設(shè)計(jì)軟件中都有一個(gè)稱為自動(dòng)布線器的工具，作為初學(xué)者，您可能會(huì)以為這是解決布線問(wèn)題的簡(jiǎn)便方法而眼前一亮。可是等等！盡可能好的自動(dòng)布線器永遠(yuǎn)不會(huì)替代您自己進(jìn)行布線，僅應(yīng)出于以下幾個(gè)原因使用自動(dòng)布線器，包括：精1確。放置所有組件后，可以使用自動(dòng)布線器，以查看獲得的完成等級(jí)。如果低于85％，則表明您需要對(duì)零件位置進(jìn)行一些調(diào)整。瓶頸。您還可以使用自動(dòng)布線器發(fā)現(xiàn)在組件放置過(guò)程中可能沒(méi)有看到的瓶頸和其他關(guān)鍵連接點(diǎn)。

然后，您可以將自動(dòng)布線器用作靈感來(lái)源，以了解如何布線一些您無(wú)法完成的跟蹤。快速瀏覽自動(dòng)布線器可能會(huì)向您顯示以前從未考慮過(guò)的新路徑。

除了這三個(gè)原因之外，我們建議不要依靠自動(dòng)布線來(lái)完成電路板上布局的所有布線。為什么？它并不總是準(zhǔn)確 ，如果您是對(duì)稱愛(ài)好者，那么您的自動(dòng)布線器很可能會(huì)令人失望。而且重要的是，您是設(shè)計(jì)的大師，并且可以自己完成布線過(guò)程，以產(chǎn)生更好的結(jié)果。這是一個(gè)精心設(shè)計(jì)的過(guò)程，需要一定的愛(ài)和關(guān)注才能獲得你想要的結(jié)果。

初學(xué)者的十大PCB布線技巧

貼士＃9 –擴(kuò)大電源和地面走線

并非PCB布局上的所有走線都是一樣的，并且您需要確保增加將用作電源和接地路徑的走線的寬度。 為什么？ 電源和接地走線都將流過(guò)更多的電流，如果您不使它們走得比平時(shí)要寬，則會(huì)流經(jīng)這些狹窄空間的過(guò)程中會(huì)散發(fā)出大量的熱量，這極有可能會(huì)燒毀電線并毀壞您的設(shè)備和線路板。

通過(guò)使電源走線和地面走線盡可能粗，將來(lái)如果需要查看和調(diào)整設(shè)計(jì)，您也可以快速識(shí)別出來(lái)。

背鉆制作工藝流程？

a、提供PCB，PCB上設(shè)有定位孔，利用所述定位孔對(duì)PCB進(jìn)行一鉆定位并進(jìn)行一鉆鉆孔；

b、對(duì)一鉆鉆孔后的PCB進(jìn)行電鍍，電鍍前對(duì)所述定位孔進(jìn)行干膜封孔處理；

c、在電鍍后的PCB上制作外層圖形；

d、在形成外層圖形后的PCB上進(jìn)行圖形電鍍，在圖形電鍍前對(duì)所述定位孔進(jìn)行干膜封孔處理；

e、利用一鉆所使用的定位孔進(jìn)行背鉆定位，采用鉆刀對(duì)需要進(jìn)行背鉆的電鍍孔進(jìn)行背鉆；

f、背鉆后對(duì)背鉆孔進(jìn)行水洗，清除背鉆孔內(nèi)殘留的鉆屑。