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遠程控制仿金專用電鍍電源

仿金電鍍鍍層一般是銅基合金，是多元金屬電鍍，而鍍銅是單金屬電鍍，鍍層結(jié)構是純銅。鍍黃銅是仿金電鍍的一種，因為是仿金，所以根據(jù)要求的金色不同，鍍層結(jié)構的銅含量也不同。仿金電鍍是作為表面鍍種來用的，主要是裝飾作用，而鍍銅就不同了，鍍銅是功能性的，只作為電鍍底層，而一般不會用作裝飾的。

主要技術特點 ：

1.單相、三相全波次級可控硅整流裝置,可靠的控制系統(tǒng),控制精度高,穩(wěn)定性好,運行可靠

2.根據(jù)仿金電鍍的工藝要求,配微電腦四段計時器,三階段中每段電鍍時間及相應的電壓、電流值可自由預先設定

3.計時、輸出啟動方式:手啟動、電流啟動(5%額定電流)、槽壓啟動三種啟動方式

4.具有穩(wěn)壓穩(wěn)流功能:由雙重穩(wěn)壓的直流電源作輸出電壓電流的調(diào)節(jié)訊號

5.具有濾波系統(tǒng):平滑輸出電壓和輸出電流的波紋;

6.具有渡槽液溫度控制功能:功率≤2Kw,溫度控制范圍0~100℃可調(diào)

7.具有過熱、過流、過載、短路等保護功能;

8.標配遠程控制器進行開啟、停止操作。

電鍍法填盲埋孔工藝

電解液電沉積填補盲孔已成為PCB行業(yè)的標準方法。當用這種方法填充盲孔時，電流密度應足夠低，以抑制Cu2 在非微孔區(qū)的沉淀。對于高密度hdi線路板，要求盲孔可以任意填充而不影響細線。采用的電鍍工藝為全板電鍍或圖形電鍍。在填充盲微孔時，采用不溶性磷銅陽極的垂直直流電鍍生產(chǎn)線對電鍍工藝參數(shù)進行優(yōu)化，以保證表面銅的厚度分布均勻。

對于便攜式電子產(chǎn)品和集成電路板，表面上的過孔通常不填充。采用不溶性磷銅陽極垂直電鍍線（電鍍電流為1.5）制備通孔。結(jié)果表明，采用垂直電鍍線填充的過孔與采用電鍍方法填充微盲孔的通孔性能相當，垂直電鍍線填充盲孔的質(zhì)量和表面銅厚度分布與電鍍法填充的微盲孔的質(zhì)量和表面銅厚度分布無明顯差異。

在選擇合適的電解液參數(shù)和專用整平添加劑的條件下，將原有的臥式直流電鍍線改造成脈沖電鍍（增強反向脈沖電流），已成為制造高密度互連板的新工藝。采用這種新工藝填充盲孔，鍍層表面的凹陷可控制在10μM以內(nèi)。

水平脈沖電鍍生產(chǎn)線（強反向脈沖電流密度）所用鍍液完全根據(jù)生產(chǎn)實際需要配制。鍍液的可靠性和鍍液在鍍板表面能順利進行。除鍍層厚度分布均勻（2.5μm）外，凹坑應較小。當凹陷度達到±5μm時，為不合格品。

電流密度對電鍍鋅絲的影響

電鍍鋅絲采用冷卻等工藝流程加工而成的。生產(chǎn)過程中低碳鋼絲清洗所用的清洗劑，應對鍍層的結(jié)合力無影響，對低碳鋼絲無腐蝕。酸活化液應能除去低碳鋼絲表面的銹蝕產(chǎn)物、氧化膜，對基體無過腐蝕。電鍍鋅絲生產(chǎn)過程中，可使用鋅酸鹽鍍鋅或氯化物鍍鋅等工藝，應使用合適的添加劑，以獲得能滿足低碳鋼絲標準所要求的鍍層。

電鍍鋅絲出光鍍后應進行出光處理。鈍化需除氫的零件應在除氫后再進行鈍化，鈍化前應用1%H2SO4或1%鹽酸活化5~15s。利用電解設備將低碳鋼絲經(jīng)過除油、酸洗后放入成分為鋅鹽的溶液中，并連接電解設備的負極。

在工件的對面放置鋅板連接在電解設備的正極，接通電源，利用電流從正極向負極的定向移動，就會在低碳鋼絲表面沉積一層鋅。電鍍鋅絲利用的是電解，在制件表面形成均勻、致密、結(jié)合良好的金屬或合金沉積層的過程。

電流密度對電鍍鋅絲的外觀和耐蝕都有重要的影響。采用高電流密度進行電鍍，其電鍍層的腐蝕電位隨電流密度的增大而提高，腐蝕速率降低，耐蝕性增強。電流密度是影響電鍍鋅絲的質(zhì)量的。