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              SINTAIKE晶圓貼膜機STK-6150半自動晶圓減薄

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              發布時間:2021-08-13 14:10  
              SINTAIKE晶圓貼膜機STK-6150半自動晶圓減薄


              SINTAIKE STK-6150半自動晶圓減薄貼膜機特點:
              8”-12”晶圓適用;
              滾輪貼膜;
              自動膠膜進給及貼膜;
              手動晶圓上下料;
              自動切割膠膜,省力;
              藍膜、UV 膠膜可選;
              PLC+觸摸屏;
              配置光簾保護功能,和緊急停機按鈕;
              三色燈塔和蜂鳴器用于操作狀態監控;




              晶圓貼膜機STK-6150性能:
              晶圓收益:≥99.9%;
              貼膜品質:沒有氣泡(不包括灰塵顆粒氣泡);
              Cycle  Time: ≤ 45 秒(不包含上料/下料時 間);
              MTBF:>168 小時;
              MTTR:<1 小時;
              停機時間: <3%;
              更換產品時間:≤ 10 分鐘。


              了解更多:http://www.hapoin.com/wafer_mounter/stk-6150.htm


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