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SMT生產線主要包括：3大核心生產設備-錫膏印刷機、貼片機、回流焊設備，3大輔助檢測設備-SPI、AOI、X-Ray以及當下流行的SMT首件檢測儀等。pcba加工工藝這些設備涉及技術：印刷、貼裝、焊接技術，二維三維光學、電測技術等。貼片機是首要核心設備：用來實現全自動貼放元器件，關系到SMT生產線的效率與精度，是關鍵、復雜的設備，通常占到整條SMT生產線投資的60%以上。

SMT自動加錫膏裝置在取代人工加錫膏，提高生產效率的同時，還大大提高了SMT焊接品質，在競爭激烈，勞動密集、人工成本高的SMT表面貼裝領域，自動錫膏添加裝置發展前景非常廣闊。自動加錫裝置是一種可以定時定量智能自動加錫的裝置，可以節約人工成本和錫膏成本，這個過程無需人工管控，提升印刷品質等好處，采用自動加錫裝置，可以避免了人體直接接觸錫膏里的有毒物質，保證了操作人員的身體健康。

pcba設計加工的時候，一定要注意以下方面：注意您的布局，pcba設計加工的時候，布局是設計的一步，好的布局，決定了好的布線，布局首先 需要考慮取向，確保我們的相似器件在一個方向，其次是布置，確保您的器件盡量將小元件放在大元器件的后面，避免貼片生產出現問題，然后是組織，建議您的貼片器件盡可能在一層，通孔元件置于頂層。

過孔（via）是多層PCB的重要組成部分之一，鉆孔的費用通常占pcba加工工藝制板費用的30%到40%。從設計的角度來看，一個過孔主要由兩個部分組成，一是中間的鉆孔（drill hole）,二是鉆孔周圍的焊盤區，這兩部分的尺寸大小決定了過孔的大小。很顯然，在高速,高密度的pcba加工工藝設計時，設計者總是希望過孔越小越好，這樣板上可以留有更多的布線空間，此外，過孔越小，其自身的寄生電容也越小，更適合用于高速電路。