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              數(shù)字ic設(shè)計 筆試信賴推薦 數(shù)字Ic電子驅(qū)動ic

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              發(fā)布時間:2020-08-08 14:52  






              數(shù)字IC驗(yàn)證綜合知識

              接口的強(qiáng)大功能:一是簡化模塊之間的連接;二是實(shí)現(xiàn)類和模塊之間的通信??梢哉f接口的功能固然強(qiáng)大,但是問題又來了:

              首先,因?yàn)槭聞?wù)交易處理器中的方法采用了層次化應(yīng)用的方式去訪問對應(yīng)端口的信號,所以我們只能為兩個相同功能的接口分別編寫兩個幾乎一樣的事務(wù)交易處理器,為什么呢?因?yàn)椴捎玫氖菍哟位膽?yīng)用,假如設(shè)計中的某個引腳名字需要修改,我們只能修改驅(qū)動這個端口的方法!尺寸縮小有其物理限制不過,制程并不能無限制的縮小,當(dāng)我們將晶體管縮小到20奈米左右時,就會遇到量子物理中的問題,讓晶體管有漏電的現(xiàn)象,抵銷縮小L時獲得的效益。這樣還是有點(diǎn)繁瑣,那么sv中有了虛接口的概念,事情就會變得更加簡單了!

              到底是如何操作的呢?

              虛接口和對應(yīng)的通用方法可以把設(shè)計和驗(yàn)證平臺分隔開來,保證其不受設(shè)計改動的影響。當(dāng)我們對一個設(shè)計的引腳名字進(jìn)行改動的時候,我們無須改動驅(qū)動這個接口的方法,而是只需要在例化該事務(wù)交易處理器的時候,給虛接口綁定對應(yīng)連接的實(shí)體接口即可。一般來說,綜合完成后需要再次做驗(yàn)證(這個也稱為后)邏輯綜合工具:Synopsys的DesignCompiler,工具選擇上面的三種工具均可。以此來實(shí)現(xiàn)事務(wù)交易處理器的更大重用性。



              虛接口的定義:

              virtual interface_type variable;

              虛接口可以定義為類的一個成員,可以通過構(gòu)造函數(shù)的參數(shù)或者過程進(jìn)行初始化。

              虛接口應(yīng)用的具體步驟:

              到此,我們就可以在事務(wù)交易處理器中,編寫針對該接口的通用方法(如request和wait_for_bus),只要針對虛接口進(jìn)行操作就可以,而該虛接口不針對特定的具體器件,只有在事務(wù)交易處理器的對象例化創(chuàng)建時,根據(jù)具體傳遞給他參數(shù)確定。





              數(shù)字IC密碼算法介紹

              數(shù)字IC密碼算法主要分三類:對稱算法、非對稱算法、雜湊算法。

              SM1對稱密碼算法:一種分組密碼算法,分組長度為128位,密鑰長度為128比特。

              主要產(chǎn)品有:智能IC卡、智能密碼鑰匙、加密卡、加密機(jī)等安全產(chǎn)品。

              SM2橢圓曲線公鑰密碼算法(非對稱):一種橢圓曲線公鑰密碼算法,其密鑰長度為256比特。

              SM3雜湊算法:一種密碼雜湊算法,其輸出為256比特。




              適用于SM22橢圓曲線公鑰密碼算法中的數(shù)字簽名和驗(yàn)證。

              SM4對稱密碼算法:一個分組算法,用于無線局域網(wǎng)產(chǎn)品。

              SM7對稱密碼算法:一種分組算法,分組長度為128比特,密鑰長度為128比特。

              適用于非IC卡應(yīng)用,例如門禁卡、參賽證、門票,支付類校園一卡通,公交一卡通,企業(yè)一卡通

              **SM9非對稱算法:**是基于對的標(biāo)識密碼算法,與SM2類似。區(qū)別于SM2算法,SM9算法是以用戶的標(biāo)識(例如:、郵箱等)作為公鑰,省略了交換數(shù)字證書公鑰過程。

              適用于云存儲安全、物聯(lián)網(wǎng)安全、電子郵件安全、智能終端保護(hù)等。




              IC,你應(yīng)該知道的半導(dǎo)體科普知識

              尺寸縮小有其物理限制

              不過,制程并不能無限制的縮小,當(dāng)我們將晶體管縮小到 20 奈米左右時,就會遇到量子物理中的問題,讓晶體管有漏電的現(xiàn)象,抵銷縮小 L 時獲得的效益。作為改善方式,就是導(dǎo)入 FinFET(Tri-Gate)這個概念,如右上圖。主要包括:后端設(shè)計簡單說是P&R,像芯片封裝和管腳設(shè)計,floorplan,電源布線和功率驗(yàn)證,線間干擾的預(yù)防和修正,時序收斂,自動布局布線、STA,DRC,LVS等,要求掌握和熟悉多種EDA工具以及IC生產(chǎn)廠家的具體要求。在 Intel 以前所做的解釋中,可以知道藉由導(dǎo)入這個技術(shù),能減少因物理現(xiàn)象所導(dǎo)致的漏電現(xiàn)象。

              (Source:www.slideshare.net)

              更重要的是,藉由這個方法可以增加 Gate 端和下層的接觸面積。在傳統(tǒng)的做法中(左上圖),接觸面只有一個平面,但是采用 FinFET(Tri-Gate)這個技術(shù)后,接觸面將變成立體,可以輕易的增加接觸面積,這樣就可以在保持一樣的接觸面積下讓 Source-Drain 端變得更小,對縮小尺寸有相當(dāng)大的幫助。02工藝特殊少用CMOS工藝數(shù)字IC多采用CMOS工藝,而模擬IC很少采用CMOS工藝。




              后,則是為什么會有人說各大廠進(jìn)入 10 奈米制程將面臨相當(dāng)嚴(yán)峻的挑戰(zhàn),主因是 1 顆原子的大小大約為 0.1 奈米,在 10 奈米的情況下,一條線只有不到 100 顆原子,在制作上相當(dāng)困難,而且只要有一個原子的缺陷,像是在制作過程中有原子掉出或是有雜質(zhì),就會產(chǎn)生不的現(xiàn)象,影響產(chǎn)品的良率。對Astro而言,在detailrouting之后,用starRCXT參數(shù)提取,生成的E。

              如果無法想象這個難度,可以做個小實(shí)驗(yàn)。在桌上用 100 個小珠子排成一個 10×10 的正方形,并且剪裁一張紙蓋在珠子上,接著用小刷子把旁邊的的珠子刷掉,后使他形成一個 10×5 的長方形。芯片也有它獨(dú)特的地方,廣義上,只要是使用微細(xì)加工手段制造出來的半導(dǎo)體片子,都可以叫做芯片,里面并不一定有電路。這樣就可以知道各大廠所面臨到的困境,以及達(dá)成這個目標(biāo)究竟是多么艱巨。

              隨著三星以及臺積電在近期將完成 14 奈米、16 奈米 FinFET 的量產(chǎn),兩者都想爭奪 Apple 下一代的 iPhone 芯片代工,我們將看到相當(dāng)精彩的商業(yè)競爭,同時也將獲得更加省電、輕薄的手機(jī),要感謝摩爾定律所帶來的好處呢。


              數(shù)字電路老煉測試

              數(shù)字電路高溫老煉測試系統(tǒng)是一種用于數(shù)字電路老化篩選的專業(yè)試驗(yàn)設(shè)備,它可實(shí)現(xiàn)在動態(tài)老煉過程中對器件進(jìn)行功能測試。首先概括介紹了可靠性篩選試驗(yàn)、器件高溫老煉原理和方法等基礎(chǔ)知識,并在闡述數(shù)字電路動態(tài)功率老煉和在線功能測試基本原理的基礎(chǔ)上,對該系統(tǒng)的硬件組成、工作原理、結(jié)構(gòu)特征、技術(shù)指標(biāo)等方面做了介紹。設(shè)計和驗(yàn)證是反復(fù)迭代的過程,直到驗(yàn)證結(jié)果顯示完全符合規(guī)格標(biāo)準(zhǔn)。 




              將重點(diǎn)放在系統(tǒng)軟件的開發(fā)和設(shè)計上。對用戶需求和軟件設(shè)計要求分析后,首先根據(jù)系統(tǒng)功能對軟件進(jìn)行總體設(shè)計,確定了兩個主功能模塊:功率老煉模塊、功能測試模塊和三個輔助模塊:工作電壓控制模塊、測試器件數(shù)據(jù)庫管理模塊、結(jié)果處理模塊,并將主模塊細(xì)分出若干子功能模塊。然后結(jié)合設(shè)計語言——Delphi的特點(diǎn),進(jìn)一步詳細(xì)論述了各功能模塊的設(shè)計和軟件實(shí)現(xiàn),并給出相應(yīng)的程序?qū)崿F(xiàn)界面。在IC生產(chǎn)流程中,IC多由專業(yè)IC設(shè)計公司進(jìn)行規(guī)劃、設(shè)計,像是聯(lián)發(fā)科、高通、Intel等大廠,都自行設(shè)計各自的IC芯片,提供不同規(guī)格、效能的芯片給下游廠商選擇。 后總結(jié)了該系統(tǒng)軟件的特點(diǎn),并提出了軟件進(jìn)一步完善的方案。


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