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發布時間:2020-07-31 09:03  









1、在焊接前,需要了解清楚元器件是否有特別要求,如焊接溫度條件,裝配方式等。有些元器件不能用浸錫方法,只能用電烙鐵焊接,例如片狀電位器和鋁電解電容,所以就需要根據情況選擇正確的焊接方式。
2、對于需要浸錫焊接的元器件,只浸一遍。多次浸錫會引起印制板彎曲,元器件開裂。
3、SMT貼片焊接過程中,為防止靜電損傷元器件,所采用的電烙鐵和焊錫爐,都應有良好的接地裝置。
4、對于印制板的選擇應要熱變形小的,銅箔覆著力大的。由于表面組裝的銅箔走線窄,焊盤小,若抗剝能力不足,焊盤易起皮脫落,一般選用環氧玻纖基板。
為了增加可以布線的面積,多層板用上了更多單或雙面的布線板。多層板使用數片雙面板,并在每層板間放進一層絕緣層后黏牢(壓合)。板子的層數就代表了有幾層獨立的布線層,通常層數都是偶數,并且包含外側的兩層。大部分的主機板都是4到8層的結構,不過技術上可以做到近100層的PCB多層板板。大型的超級計算機大多使用相當多層的主機板,不過因為這類計算機已經可以用許多普通計算機的集群代替,超多層板已經漸漸不被使用了。因PCB多層板中的各層都緊密的結合,一般不太容易看出實際數目,不過如果您仔細觀察主機板,也許可以看出來。貼片電感的寬度要小于電感器寬度,以避免過多的焊料在冷卻時發生過大的拉應力改動電感值。

電路板生產工藝:SMT硬件工程師,要經常和工廠打交道,必須要對SMT工廠的基本流程和原理充分了解。PCBA=PCB Assembled。組裝完成的PCB。嚴格來講,PCBA=PCB 元器件 SMT生產 固件 測試。電路板上那么多元器件,靠手焊肯定是不行的,得靠機器來貼片。不管去沒去過工廠,在電視上肯定都見過這樣的畫面:一只機械手,移動到電路板上面,電路板上就有元器件了。這就是PCB變成PCBA中的一個環節,SMT。回流焊只需要在一些重要部件上添加一些焊料,這樣可以節省大量的焊料。
