臺州低介電lcp薄膜廠家規格尺寸「在線咨詢」

LCP薄膜具有低吸濕性，高耐化性，高阻氣性的特點，與傳統基材相比，LCP的介電常數和介電損耗隨著頻率的變化波動非常小，高頻信號傳輸穩定性優越，正切損耗非常小，僅為0.002，即使在110GHz時也只增加到0 .0045，屬于低介電常數和低介電損耗因子的介電材料，非常適合毫米波應用。

因此，可以說LCP是一種非常理想的5G高頻高速電路板基材，可廣泛應用于5G手機天線、攝像頭軟板、筆記本電腦高速傳輸線、智能手表天線等領域。

LCP薄膜是芳香族熱塑性聚酯，一種新型特種工程塑料。它具有低吸濕性，高耐化性，高阻氣性的特點，屬于低介電常數和低介電損耗因子的介電材料,使5G技術更高頻、更高速。

LCP振膜現在已經在多個大品牌的耳機市場廣泛采用，二線和三線耳機使用LCP膜材作為振膜的廠家也逐漸增多，特別是來自日本(MADE IN JAPAN) 的耳機LCP振膜，被耳機行業的客戶使用和量產，作為一個材料。

LCP薄膜是一種特殊的絕緣材料，具備低吸濕、耐化性佳、高阻氣性以及低介電常數等特性，也是國際上公認的5G信號天線的絕緣材料。

LCP薄膜與銅箔復合設計，具有完全自主知識產權。生產工藝、環保，無需涂布，LCP薄膜與銅箔直接熱壓復合。本生產線采用先進的高溫高壓熱復合技術，高溫、高精度的熱壓輥組件，可實現加熱維度400±1℃，輥體機械精度±0.001mm，即可保證終產品中LCP介電常數和介電損耗因子的穩定性，也可讓復合后的LCP-FCCL保證板型平整、尺寸穩定、不產生翹曲。

近年來隨著光、航太、國防及行動通訊於高頻傳輸等領域快速展，針對工程塑膠需求大幅提升，液晶高分子(LCP)因其具備低吸濕、耐化性佳、高阻性以及低介常數/介耗損因子(Dk/Df)等特性，成為主要材料。且隨著4G/5G高速傳輸的時代來臨，目前應用於手持行動通訊軟性銅箔基板(FCCL)的PI膜將不敷使用。表一為LCP膜與PI膜性能比較，PI膜介高且易吸濕，在高頻/高速傳輸下易造成訊損失