沈陽smt貼片廠常用指南「華博科技」

在SMT貼片加工生產中經(jīng)常出現(xiàn)以下幾種工藝缺陷：膠點大小不合格、拉絲、膠水浸染焊盤、固化強度不好易掉片等。熟悉以下點膠的技術工藝參數(shù)，就能很好的解決這些問題。

點膠量的大小：焊盤間距應為膠點直徑的兩倍，SMT貼片后膠點直徑應為膠點直徑的1.5倍。即避免過多膠水浸染焊盤又保證有充足的膠水來粘結元件。點膠量的多少是由螺旋泵的旋轉時長決定的，實際生產應根據(jù)具體的生產情況選擇泵的旋轉時間。

SMT貼片加工工藝設計組裝：根據(jù)組裝產品的具體要求和組裝設備的條件選擇合適的組裝方式，是低成本組裝生產的基礎，也是SMT貼片加工工藝設計的主要內容。清洗：其作用是將組裝好的PCB板上面的對人體有害的焊接殘留物如助焊劑等除去。所謂表面組裝技術，是指把片狀結構的元器件或適合于表面組裝的小型化元器件，按照電路的要求放置在印制板的表面上，用再流焊或波峰焊等焊接工藝裝配起來，構成具有一定功能的電子部件的組裝技術。

用于加工生產線的設備具有較高的安全性，但我們不能忽視傳統(tǒng)的安全知識。

根據(jù)貼片機的操作程序，對設備的使用，在放置安全開關后，開關是關閉工作的。

需要相應的設備操作人員，非相關人員不得操作機器。

應注意打開回流爐，還要戴上手套。

在設備維護時，應在設備停止工作狀態(tài)，特殊情況下不能停止應多個監(jiān)護。

在設備運行或轉移過程中，如發(fā)生事故，應迅速按緊急停止按鈕，或拔下電源開關，使設備立即停止工作。

焊接貼片元件需要的工具　  　

對于搞電子制作來說，關心的是貼片元件的焊接和拆卸。要有效自如地進行貼片元件的焊接拆卸，關鍵是要有適當?shù)墓ぞ摺OG(Chip-On-Glass)是在LCD的玻璃上，利用線連結(wirebonding)及黏糊的方式，直接連接裸芯片（Barechip），現(xiàn)COG接合技術是將長有金凸塊的驅動IC裸芯片，使用ACF直接與LCD面板做連接。幸好，對于愛好者來說，這些工具并不難找，也不昂貴，下面是一些基本的工具。鑷子：搞電子制作的都有鑷子，但這里要的是比較尖的那一種，而且必須是不銹鋼的，這是因為其他的可能會帶有磁性，而貼片元件比較輕，如果鑷子有磁性則會被吸在上面下不來，令人討厭。