TLF-204-21A信息推薦【昆山銳納德】

昆山銳鈉德電子科技有限公司是一家專業(yè)的電子輔料及工業(yè)自動(dòng)化解決方案的國(guó)家高新技術(shù)企業(yè) 。經(jīng)過十多年的不斷開拓和發(fā)展，現(xiàn)在已經(jīng)成為國(guó)內(nèi)焊錫行業(yè)的生產(chǎn)供應(yīng)商之一.

PCB板的特性與回流曲線的關(guān)系

常用的測(cè)量回流焊曲線的方法有：

1）用回流爐本身配備的長(zhǎng)熱偶線，熱偶線的一端焊接到PCB板上，另一端插到設(shè)備的預(yù)設(shè)熱偶插口上。把板放進(jìn)爐內(nèi)，當(dāng)板子從爐另一端出來時(shí)，用熱偶線把板子從出口端拉回來。在測(cè)量的同時(shí)溫度曲線就可顯示到設(shè)備的顯示器上。工廠實(shí)施無鉛焊接的注意事項(xiàng)任何機(jī)構(gòu)均可從摩托羅拉及其它成功實(shí)施過無鉛焊接的組織那里吸取有益的經(jīng)驗(yàn)，可是每個(gè)公司在實(shí)施自己的無鉛計(jì)劃中還會(huì)遇到不同的挑戰(zhàn)。一般回流爐 都帶有多個(gè)K型熱偶插口，因此可連接多根熱偶線，同時(shí)測(cè)量PCB板幾個(gè)點(diǎn)的溫度曲線。

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表面貼裝焊接的不良原因和防止對(duì)策

吊橋(曼哈頓)

吊橋不良是指元器件的一端離開焊區(qū)而向上方斜立或直立，產(chǎn)生的原因是加熱速度過快，加熱方向不均衡，焊膏的選擇問題，焊接前的預(yù)熱，以及焊區(qū)尺寸，SMD本身形狀，潤(rùn)濕性有關(guān)。

防止對(duì)策:1. SMD的保管要符合要求2. 基板焊區(qū)長(zhǎng)度的尺寸要適當(dāng)制定。3. 減少焊料熔融時(shí)對(duì)SMD端部產(chǎn)生的表面張力。4. 焊料的印刷厚度尺寸要設(shè)定正確。5. 采取合理的預(yù)熱方式，實(shí)現(xiàn)焊接時(shí)的均勻加熱。

工廠實(shí)施無鉛焊接的注意事項(xiàng)

實(shí)現(xiàn)無鉛焊接必須要確保含鉛與無鉛的焊錫材料、線路板及元器件分開保存，不能混放。所有無鉛產(chǎn)品制造商都必須有一個(gè)“無鉛物料保障工作組”來制定防止混放的相關(guān)程序及規(guī)章制度。正如前文所說，MSD也是運(yùn)輸儲(chǔ)藏必須考慮的頭等大事之一。