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Parylene氣相沉積涂敷工藝

　 在微電子領域，近些年Parylene應用發展較快，真空氣相沉積制備的Parylene不僅可制精細尺寸的涂層，而且該涂層可用微電子的加工工藝進行刻蝕加工圖形。它除了作為微電子器件鈍化材料、引線加固封裝材料外，在微米以下超大規模集成電路制作中,還作為一種低介電常數材料用作集成電路的介電材料,特別是氟代Parylene，更被國外集成電路研究者所青睞，用作多層集成超大規模集成電路的層間絕緣介質。 　　 　　Parylene氣相沉積涂敷工藝涂敷時，在工作上有很強的滲透性，能滲透到SMT貼片工件的底部和工作表面疏松的毛細孔中，真正形成完全敷形，均勻一致的防護涂層。Parylene氣相沉積涂敷工藝沒有溶劑、助劑，即使在0.1微米厚也沒有，氣態小分子在工作表面直接聚合成固態的涂層薄膜，沒有通常涂層的固化過程和固化引起的收縮應力，對工件能進行表面加固，但不會引起傷害，也沒有因表面張力而引起的涂層彎月面狀不均勻。

涂敷過程在真空下進行,稱它為蒸汽沉積聚合(VDP)

涂敷過程在真空下進行，稱它為蒸汽沉積聚合（VDP）,作為一種涂敷技術，VDP提供了可靠的先進性，明顯要由于刷涂，浸涂，噴涂等其它涂敷技術。它的先進性主要來源于它是由氣相單體直接形成固體涂層而沒有一個液態的中間過度階段。因此在傳統方法中由于表面張力而引起的從棱刃處流淌到低的溝槽里積料的現象它不會發生。Parylene涂層是從基材的表面向外“生長”，形成一個均勻厚度的敷形涂層，好多試驗證明這種涂敷處理涂層厚度在1微米以下時也是無的。

       作為涂層，Parylene的超薄、無孔隙、均勻、同形性好、耐腐蝕、與人體組織及血液相容等一系列優點，使其在生物醫學領域應用廣泛，Parylene不僅提供了惰性、生物相容的隔離層，可有效防止外界的化學品、水分和體液的侵蝕，同時增加了器件表面的干潤滑性和絕緣性能。

      Parylene用獨特的真空氣相沉積工藝制備，由活性小分子在基材表面“生長”出完全敷形的聚合物薄膜涂層，具有其他涂層難以比擬的性能優勢。它能涂敷到各種形狀的表面，包括這種室溫沉積制備的0.1-100微米薄膜涂層，厚度均勻、致密無、透明無應力、不含助劑、不損傷工件、有優異的電絕緣性和防護性，是當代的防潮、防霉、防腐、防鹽霧涂層材料。

       parylene的歷史要追溯到1947年，Parylene(中文稱:派瑞林、聚對二，或派瑞林堤對一系列獨  特的高聚物的一個通常的稱呼。這個家庭中基本的成員稱作Parylene,即聚對二，是一種完全線性的高度結晶結構的材料

      1998年中科院光機所在西安進口了中國di 一臺parylene涂敷機，開始了對Parylene這項新興技術的研究發展，2001年-2006年蘇州凱瑞的前身拉奇公司在江蘇吳江成立專業的parylene涂覆公司，隨著技術的交流和發展，中國的parylene技術日新月異的蓬勃發展。