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全自動點膠機在底部填充工藝上應用

全自動點膠機在底部填充工藝上應用，產品底部填充對全自動點膠機性能有什么要求？底部填充工藝就是將環氧樹脂膠水點涂在倒裝晶片邊緣，通過“毛細管效應”，膠水被吸往元件的對側完成底部充填過程，然后在加熱的情況下膠水固化。

底部填充工藝對點膠機有什么性能要求嗎?一、底部填充首先要對膠水進行加熱，要保持膠水的溫度，因此我們的點膠機設備必須要具有熱管理功能。二、底部填充工藝需要對元器件進行加熱，這樣可以加快膠水的毛細流速，并為正常固化提供有利的保障。三、底部填充工藝對點膠的精度要求也很高，尤其是RF屏蔽罩已經組裝到位時，需要要通過上面孔來進行點膠操作。

手動點膠機的基本原理與全自動封裝設備稍有不同

手動點膠機一般又稱之為半自動手持式點膠機、腳踏開關式點膠機，相對于全自動封裝設備而言手動點膠機特點便是沒有了機械運動的各個要素，以至于其自動化水平和設備消耗費用這兩方面之間的消耗會比較低。主要用于部分封裝類型較多但封裝量較小的運用情況發生。　手動點膠機的基本原理與全自動封裝設備稍有不同。手動封裝設備在合理運行環節中是根據自行壓縮空氣的方式將其逐漸送進至膠瓶中。同一時間內會根據壓力的效果將膠水壓進與活塞室的膠管位置，切實保障了其不與膠管結合在一起。與此同一時間加溫膠水至封裝需求溫度標準，使點膠機穩定工作時可以長期保持粘結度達標。機器內部需求協調以圓形構造為主，像手動點膠機特點便是膠水的填充圓形構造從座中回收帶來缺口，膠水經由時缺口在加速情況下即會逐漸中斷，當膠水流出并點滴、涂覆于調整的點膠產品上。

點膠機在工作中是如何控制膠水和針頭的

點膠機本身是控制膠水吐出量和吐出時間的裝置，因此使用點膠機前一定要對影響電教質量的膠水問題解決掉：在點膠機膠水方面，膠水一定不能有氣泡，一個小小氣就會造成許多焊盤沒有膠水，造成空打現象，導致產生不合格的產品，所以每次中途更換膠管時必須排空連接處，對于膠水的固化，一般生產廠家已給出溫度曲線。在實際應盡可能采用較高溫度來固化，使膠水固化后有足夠強度。

膠的粘度直接影響點膠的質量。粘度大，則膠點會變小，甚至拉絲；粘度小，膠點會變大，進而可能滲染焊盤。點膠過程中，應對不同粘度的膠水，選取合理的背壓和點膠速度。

除卻膠水和外界環境的影響

除卻膠水和外界環境的影響，對于點膠機本身來說，通常企業所用點膠機是采用螺旋泵供給點膠針頭，因此需要采取一個恒定的壓力來保證足夠膠水供給螺旋泵，如果壓力太大易造成膠溢出、膠量過多；壓力太小則會出現點膠斷續現象，漏點，從而造成缺陷。所以應根據不同同品質的膠水、點膠機工作環境溫度等情況來來選擇壓力。環境溫度高則會使膠水粘度變小、流動性變好，這時需調低背壓就可保證膠水的供給，反之亦然。

在工作實際中，我們認為針頭內徑大小應為點膠膠點直徑的1/2，這樣的點膠效果是為理想的，因此點膠過程中，要應根據PCB上焊盤大小來選取點膠針頭，這樣既可以保證膠點質量，又可以提高生產效率。不同的點膠機采用不同的針頭，有些針頭有一定的止動度。每次工作開始應做針頭與PCB距離的校準，即Z軸高度校準，這一點往往容易被忽略。