FPC基材價格值得信賴

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膠粘劑膠粘劑是三層法撓性覆銅板的重要組成部分，它直接影響撓性覆銅板的產品性能和質量。用于撓性覆銅板膠粘劑的主要有聚酯類膠粘劑、丙稀酸類膠粘劑、環氧或改性環氧類膠粘劑、聚酰亞安類膠粘劑、酚醛－縮丁醛類膠粘劑等。在三層法撓性覆銅板行業中膠粘劑主要分為丙稀酸類膠粘劑和環氧類膠粘劑兩大流派。分類杜邦單面FCCL。據估測，全球金屬基PCB產值約20億美元，日本1991年金屬基PCB的產值為25億日元，1996年為60億日元，2001年增長到80億日元，約以每年13%的速度遞增。單面三層法撓性覆銅板產品（杜邦公司，尺寸0.6×0.9m）。雙面三層法撓性覆銅板產品（杜邦公司，尺寸0.6×0.9m ）。

覆銅板的等級

覆銅板常用的有以下幾種:FR-1 ──酚醛棉紙，這基材通稱電木板（比FR-2較高經濟性）FR-2 ──酚醛棉紙，FR-3 ──棉紙（Cotton paper）、環氧樹脂FR-4──玻璃布（Woven glass）、環氧樹脂FR-5 ──玻璃布、環氧樹脂FR-6 ──毛面玻璃、聚酯G-10 ──玻璃布、環氧樹脂CEM-1 ──棉紙、環氧樹脂（阻燃）CEM-2 ──棉紙、環氧樹脂（非阻燃）CEM-3 ──玻璃布、環氧樹脂CEM-4 ──玻璃布、環氧樹脂CEM-5 ──玻璃布、多元酯AIN ──氮化鋁SIC ──碳化硅 SIC ──碳化硅

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什么是覆銅板，技術進展如何?

隨著電子產品向輕、薄、小、高密度、多功能化發展，印制板上元件組裝密度和集成度越來越高，功率消耗越來越大，對PCB基板的散熱性要求越來越迫切，如果基板的散熱性不好，就會導致印制電路板上元器件過熱，從而使整機可靠性下降。在此背景下誕生了高散熱金屬PCB基板。由于FCCL大部分的產品，是以連續成卷狀形態提供給用戶，因此，采用FCCL生產印制電路板，利于實現FPC的自動化連續生產和在FPC上進行元器件的連續性的表面安裝。

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覆銅板材質各國不同的叫法的對照表

xiao線寬間距：0.1mm即4mil  

xiao孔徑：0.2mm即8mil  

加工層數：1-18層  

板厚（mm）：0.2、0.4、0.6、0.8、1.0、1.2、1.5、1.6、2.0、2.5、3.0、3.2、3.5、4.0、6.0等  

表面工藝：熱風整平（HAL）、全板電鍍鎳金、無鉛噴錫（Lead free）、化學金、化銀／錫、防氧化處理（OSP）  

表面油墨：綠色、白色、黑色、紅色、黃色、亞光油墨等各種型號及顏色的感光油墨