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LDI

LDI，英文全稱(chēng)是laser direct imaging，中文全稱(chēng)是激光直接成像技術(shù)，用于pcb工藝中的曝光工序，與傳統(tǒng)的底片接觸曝光方法有所不同。

匯編語(yǔ)言指令

為裝載有效地址。

LD：取指令（常開(kāi)觸點(diǎn)） Load

　　LDI：取反指令（常閉觸點(diǎn)）Load Inverse

江蘇友迪光電成立于江蘇徐州豐縣經(jīng)濟(jì)開(kāi)發(fā)區(qū)，我們的主力產(chǎn)品是數(shù)字化直接成像曝光機(jī)、物理氣相沉積真空鍍膜設(shè)備、新能源自動(dòng)化設(shè)備與感光油墨，歡迎來(lái)電咨詢(xún)！

在印制電路板工業(yè)中，激光直接成像系統(tǒng)引起了順序的結(jié)構(gòu)、后備資源和數(shù)據(jù)存儲(chǔ)設(shè)備的根本性變化。激光直接成像系統(tǒng)取代了印制電路板制造業(yè)中所有的曝光系統(tǒng)，通常傳統(tǒng)的膠片曝光系統(tǒng)和光繪儀所完成的任務(wù)也可由激光直接成像系統(tǒng)代替。控制機(jī)器完成必需任務(wù)的軟件很容易設(shè)計(jì)，且所有的CAD 系統(tǒng)使用相同的列表工作，每一個(gè)印制電路板都有同樣的材料規(guī)范。2、高速真空吸氣系統(tǒng)：配備進(jìn)口無(wú)塵、無(wú)油、靜音型真空抽氣泵極高張力抗紫外線(xiàn)橡皮布，抽真空速度均勻快速，使網(wǎng)版與底片能夠快速、緊密、平整的貼實(shí)，適用于高精密線(xiàn)條和高密度網(wǎng)線(xiàn)曝光。將來(lái)，激光直接成像系統(tǒng)的使用可能會(huì)完全減少電子裝配的時(shí)間，這既是非常好的又是非常可行的解決方案。

LDI機(jī)曝光速度

PCB生產(chǎn)流程中有一道工序叫“曝光”，一般的PCB廠(chǎng)使用的CCD半自動(dòng)曝光機(jī)，而友迪引進(jìn)了LDI直接成像曝光機(jī)。

LDI與傳統(tǒng)的CCD半自動(dòng)曝光機(jī)相比，存在很多優(yōu)勢(shì)如：不需要菲林直接成像，減少了菲林制作成本，縮短了樣品交期；曝光，曝光模式即計(jì)算機(jī)采用自然光源的模式，通常分為多種，手動(dòng)曝光、AE鎖等模式。減少了菲林制作及對(duì)位的誤差，線(xiàn)路曝光更精準(zhǔn)。除了上述優(yōu)點(diǎn)外，LDI的曝光速度比CCD要慢，因而更適合用于做樣品。想了解更多資訊歡迎來(lái)電資訊！