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發布時間:2020-12-15 06:31  





化學沉鎳后的熱處理能起到什么作用?
今天漢銘表明處理向大家介紹化學沉鎳處理后可以起到什么作用。
1.化學沉鎳后要消除氫脆的鍍后熱處理,如果進行熱處理是為了提高鍍層硬度,不必單獨進行降低氫脆的熱處理。熱處理應在機加工前進行,若鋼鐵基體的抗張強度大于或等于1400MPa,應及時進行學鍍鎳后熱處理。
2.提高結合強度,為了提高基體金屬上的自催化鎳磷合金鍍層的結合強度,應按需方要求進行熱處理,鍍層厚度為50μm,或低于50μm的工件可按一定的規范進行學鍍鎳后熱處理,較厚的鍍層進行較長時間的熱處理。
3.提高鍍層硬度,為提高化學沉鎳層的硬度以達到技術要求的硬度值,熱處理技術條件應綜合考慮熱處理溫度、時間以及鍍層合金成分的影響。通常為獲得蕞高硬度值,采用蕞多的熱處理溫度是400℃下保溫一個小時,當然在低于400℃條件下,考慮延長熱處理時間也可以達到熱處理地效果。一般我們在確定熱處理工藝時,要首先確定化學沉鎳層的合金成分,通過試驗驗證達到效果后才能進行執處理。
什么是化學沉鎳
今天漢銘為大家介紹化學沉鎳的小知識。
首先我們知道通過電解或化學方法在金屬或某些非金屬上鍍上一層鎳的方法,稱為鍍鎳。鍍鎳分電鍍鎳和化學沉鎳。
化學沉鎳是在加有金屬鹽和還原劑等的溶液中,通過自催化反應在材料表面上獲得鍍鎳層的方法。
化學沉鎳幾乎適用于所有金屬表鍍鎳。
如:鋼鐵鍍鎳,不銹鋼鍍鎳,鋁鍍鎳,銅鍍鎳等等,化學沉鎳同樣適用于非金屬表面鍍鎳。比如:陶瓷鍍鎳,玻璃鍍鎳,金剛石鍍鎳,碳片鍍鎳,塑料鍍鎳,樹脂鍍鎳等等。使用范圍是非常廣泛的。
電鍍鎳和化學沉鎳不同,是在由鎳鹽(稱主鹽)、導電鹽、pH緩沖劑、潤濕劑組成的電解液中,陽極用金屬鎳,陰極為鍍件,通過以直流電,在陰極(鍍件)上沉積上一層均勻、致密的鎳鍍層。
從加有光亮劑的鍍液中獲得的是亮鎳,而在沒有加入光亮劑的電解液中獲得的是暗鎳。
化學沉鎳制程重點
A. 堿性脫脂:
為防止鈀沉積時向橫向擴散,初期使用檸檬酸系清潔劑。后因綠漆有疏水性,且堿性清潔劑效果又較佳,同時為防止酸性清潔劑可能造成銅面鈍化,故采磷酸鹽系直煉非離子性清潔劑,以容易清洗為訴求。
B. 微蝕:
其目在去除氧化獲得新鮮銅面,同時達到粗度約0.5-1.0μm之銅面,使得鍍鎳金后仍能獲得相當粗度,此結果有助打線時之拉力。配槽以SPS 150g/l加少量鹽酸,以保持氯 離子約2OOppm 為原則,以提高蝕刻效率。
隨著無鉛工業時代的到來,常見的PCB表面處理方式有:化鎳金(ENIG)、沉銀、沉錫(Immersion Tin)和OSP膜(Organic Solderability Preservative)。其中,沉金也叫無電鎳金、沉鎳浸金或化金,是一種在印制線路板(PCB)裸銅表面涂覆可焊性涂層的工藝,其集焊接、接觸導通、打線和散熱等功能于一身,滿足了日益復雜的PCB組裝焊接要求,受到PCBA(printed circuit boardassembly,即PCB組裝)客戶的親睞。
