HCT高電流測試機生產廠家性價比出眾

測試， High Current Test耐電流測試

HCT耐電流測試是耐電流測試的一種方法。測試中，孔鏈被施加一恒定的直流電流,使得孔鏈在設定的時間(t1-t0)內升高到設定的高溫T1，然后繼續施加此電流,使得孔鏈在溫度T1至T2范圍以內,保持設定的時間(t2-t1),然后停止施加電流，使孔鏈冷卻時間(t3-t2),直到達到室溫。公司擁有資l深的軟件/硬件研發團隊與專業的技術服務團隊,能快速響應客戶需求并提供相應的解決方案。

在測試過程中，需要實時檢測孔鏈的電阻，電流。

耐電流參數測試儀

HCPT耐電流參數測試儀可以用于尋找PCB孔鏈導通可靠性測試樣品的HCT耐電流測試合適的電流參數。儀器采用高l精度的電源模塊和溫度以及電阻采集模塊，對PCB孔鏈測試樣品,自動嘗試不同的電流,循環進行升溫,保溫,冷卻的過程,并實時監測孔鏈的溫度，電流，以及電阻變化。盲孔底部的內層銅一般都經過棕化處理，由于棕化后的銅表面對激光的反射較少，同時其粗糙的表面結構增加了光的漫反射作用，從而增大了對光波的吸收，且棕化銅箱表面為有機層結構，也可以促進光的吸收。直到找到合適的電流,PCB孔鏈樣品在此電流下，達到HCT測試要求。

HCPT耐電流參數測試儀也可以用于PCB孔鏈的HCT耐電流測試。

HDI板盲孔互聯失效原因

除膠渣不凈　　

去環氧鉆污或除膠渣是盲孔電鍍前一個極為重要的流程，它對孔壁銅與內層銅連接的可靠性起著至關重要的作用。因為一層薄薄的樹脂層可能會使盲孔處于半導通狀態。在E-TEST測試時由于測針壓力作用可能會通過測試，而板件裝配后就可能發生開路或接觸失靈等問題。然而以手機板為例，每拼板上大約有7~10萬個盲孔，除膠處理時難免偶有閃失。測試中，孔鏈被施加一恒定的直流電流,使得孔鏈在設定的時間(t1-t0)內升高到設定的高溫T1，然后繼續施加此電流,使得孔鏈在溫度T1至T2范圍以內,保持設定的時間(t2-t1),然后停止施加電流，使孔鏈冷卻時間(t3-t2),直到達到室溫。

　　由于目前各廠家的凹蝕藥l水體系都已經很完善了，因此只有嚴密監視槽液，在其即將出問題之前，當機立斷更換槽液才能保證應有的良率。