錫膏廠家高性價比的選擇 銳鈉德電子

昆山銳鈉德電子科技有限公司是一家專業的電子輔料及工業自動化解決方案的國家高新技術企業 。經過十多年的不斷開拓和發展，現在已經成為國內焊錫行業的生產供應商之一.

錫膏問題分析

下面我們將探討影響改進回流焊接性能的幾個主要問題，為發激發工業界研究出解決這一課題的新方法，我們分別對每個問題簡要介紹如下：元件固定雙面回流焊接已采用多年，在此，先對一面進行印刷布線，安裝元件和軟熔，然后翻過來對電路板的另一面進行加工處理，為了更加節省起見，某些工藝省去了對一面的軟熔，而是同時軟熔頂面和底面，典型的例子是電路板底面上僅裝有小的元件，如芯片電容器和芯片電阻器，由于印刷電路板（PCB）的設計越來越復雜，裝在底面上的元件也越來越大，結果軟熔時元件脫落成為一個重要的問題。顯然，元件脫落現象是由于軟熔時熔化了的焊料對元件的垂直固定力不足，而垂直固定力不足可歸因于元件重量增加，元件的可焊性差，焊劑的潤濕性或焊料量不足等。其中，一個因素是根本的原因。如果在對后面的三個因素加以改進后仍有元件脫落現象存在，就必須使用SMT粘結劑。錫膏背景焊錫膏在常溫下有一定的粘性，可將電子元器件初粘在既定位置，在焊接溫度下，隨著溶劑和部分添加劑的揮發，將被焊元器件與印制電路焊盤焊接在一起形成連接。顯然，使用粘結劑將會使軟熔時元件自對準的效果變差。

千住金屬產品

千住無鹵素錫膏M705-S101ZH-S4產品特性ECO SOLDER 無鹵素產品相對于早期的M705-SHF和S70G，新款M705-S101無鹵素錫膏維持了舊產品GRN360系列印刷時的黏度安定性，更提升了耐熱性、FLUX飛散抑制、高信賴性的實裝品質、及生產性的綜合新產品。大幅改善了BGA融合不良的抑制力，且實裝后可直接檢查電路等。5)錫膏印刷在基板后，建議于4-6小時內放置零件進入回焊爐完成著裝。對于容易發生的BGA Bump潤濕性不良、BGA電極（焊接凸塊）的氧化、零件彎曲、PASTE活性不足。 

千住無鹵素錫膏M705-S101ZH-S4可廣泛應用于SMT工藝中，可以應用于從標準尺寸的組件（如0603芯片）到精細間距元件（如0.5mm間距的BGA/0201芯片），可焊性良好，可以很好的解決BGA融合缺陷的問題。