助焊劑詢問報價,易弘順電子

助焊劑（flux）：在焊接工藝中能幫助和促進焊接過程，同時具有保護作用、阻止氧化反應的化學物質。助焊劑可分為固體、液體和氣體。主要有“輔助熱傳導”、“去除氧化物”、“降低被焊接材質表面張力”、“去除被焊接材質表面油污、增大焊接面積”、“防止再氧化”等幾個方面，在這幾個方面中比較關鍵的作用有兩個就是：“去除氧化物”與“降低被焊接材質表面張力”。



可焊性與腐蝕性是相互矛盾的一對指標，為了使助焊劑具有一定的消除氧化物的能力，并且在預熱和焊接的整個過程中均能保持一定程度的活性，就必須包含某種酸。在免清洗助焊劑中用得的是非水溶性醋酸系列，配方中可能還有胺、氨和合成樹脂，不同的配方會影響其活性和可靠性。不同的企業有不同的要求和內部控制指標，但必須符合焊接質量高和無腐蝕性的使用要求。



噴霧法是的一種焊劑涂敷方式，適用于免清洗助焊劑的涂敷。因為助焊劑被放置在一個密封的加壓容器內，通過噴口噴射出霧狀助焊劑涂敷在PCB的表面，噴射器的噴射量、霧化程度和噴射寬度均可調節，所以能夠地控制涂敷的焊劑量。由于涂敷的焊劑是霧狀薄層，因此板面的焊劑非常均勻，可確保焊接后的板面符合免清洗要求。同時，由于助焊劑完全密封在容器內，不必考慮溶劑的揮發和吸收大氣中的水分，這樣可保持焊劑比重（或有效成分）不變，一次加入至用完之前無需更換，較發泡法和波峰法可減少焊劑用量60%以上。因此，噴霧涂敷方式是免清洗工藝中的一種涂敷工藝。



⑵預熱涂敷助焊劑后，焊接件進入預熱工序，通過預熱揮發掉助焊劑中的溶劑部分，增強助焊劑的活性。在采用免清洗助焊劑后，預熱溫度應控制在什么范圍為適當呢？實踐證明，采用免清洗助焊劑后，若仍按傳統的預熱溫度（90±10℃）來控制，則有可能產生不良的后果。其主要原因是：免清洗助焊劑是一種低固態含量、無鹵素的助焊劑，其活性一般較弱，而且它的活性劑在低溫下幾乎不能起到消除金屬氧化物的作用，隨著預熱溫度的升高，助焊劑逐漸開始，當溫度達到100℃時活性物質才被釋放出來與金屬氧化物迅速反映。另外，免清洗助焊劑的溶劑含量相當高（約97%），若預熱溫度不足，溶劑就不能充分揮發，當焊件進入錫槽后，由于溶劑的急劇揮發，會使得熔融焊料飛濺而形成焊料球或焊接點實際溫度下降而產生不良焊點。因此，免清洗工藝中控制好預熱溫度是又一重要的環節，通常要求控制在傳統要求的上限（100℃）或更高（按供應商指導溫度曲線）且應有足夠的預熱時間供溶劑充分揮發。