南京ltcc工藝設備廠商來電咨詢「多圖」

電容加載LTCC帶通濾波器小型化研究

微波濾波器是無源射頻器件中重要的組成部分，用以有效控制系統的頻響特性。直觀表現為，在濾波器所設定的額定頻率范圍內，信號可以盡可能地無損通過，而在此頻率范圍以外，信號需要被盡可能地衰減［1］。作為系統中重要的組成部分，對于其小型化、、低成本、易集成等諸多方面的要求越來越嚴格。如何綜合實現諸多要求的濾波器，必然成為今后研究的重要熱點之一

 能夠實現LTCC電路基板與盒體底部大面積釬焊的方法有：氣體保護釬焊、真空釬焊、空氣中熱板釬焊。當所需填充的通孔為100μm 或要求更高時， 用于標準通孔的掩模印刷設置是不夠的。填充標準通孔典型的印刷設置是單次印刷， 中等速度( 10-20 mm/ s ) 和中等壓力， 其耐焊性(>600s)明顯優于常規金屬化接地層(常規要求>50s)；在LTCC電路基板的接地面的一端預置“凸點”，通過x射線掃描圖對比分析，增加“凸點”的設計提高了大面積接地釬焊的釬著率。

 在LTCC電路基板接地面設置(Ni M)復合金屬膜層，根據試驗測試比較，其耐焊性(>600s)明顯優于常規金屬化接地層(常規要求>50s)；為了滿足75-150μm 通孔無缺陷的填充， 還需對印刷漿料量進行校正， 根據通孔的尺寸改變模版孔的開口。如100μm 的通孔需要稍大的模版開口， 以使垂直方向的填充。LTCC電路基板上還只是處于探索階段，目前提高LT℃C電路基板耐焊性通用的方法是燒結一層鈀銀層。