銅鉬銅合金量大從優

熱沉鎢鉬科技（東莞）有限公司供應：銅鉬銅，銅鉬銅合金，銅鉬銅cmc，銅鉬銅銅，多層銅鉬銅，多層復合銅材，多層銅材，復合銅，復合銅材，三明治五層銅材，三明治七層銅材，三明治銅，三明治銅材，銅-鉬-銅cmc，集成電路散熱材料，銅-鉬-銅，熱沉材料，熱沉銅材等。歡迎來電咨詢！由于鎢銅材料具有很高的耐熱性和良好的導熱導電性，同時又與硅片及陶瓷材料相匹配的熱膨脹系數，因此在半導體材料中得到廣泛的應用。

銅/鉬/銅電子封裝復合材料產品特色：

◇可提供大面積板材（長400mm，寬100mm）。

◇可沖制成零件，降低成本。

◇界面結合牢固，可反復承受850℃高溫沖擊。

◇可設計的熱膨脹系數，與半導體和陶瓷等材料相匹配。

◇無磁性。

鎢銅熱沉封裝微電子材料是一種鎢和銅的復合材料，它既具有鎢的低膨脹特性，又具有銅的高導熱特性，尤其可貴的是，其熱膨脹系數和導熱導電性能可以通過調整材料的成分而加以設計（用專業術語說，其性能是可剪裁的），因而給該材料的應用帶來了極大的方便。

銅鉬銅Cu/Mo/Cu（CMC）熱沉材料是類似三明治結構的復合材料，它是由兩個副層-銅（Cu）包裹一個核心層-鉬（Mo），它有可調的熱膨脹系數，高導熱率及其高強度的特點。

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SCMC是多層復合材料，材料從上到下的結構組成是：銅片—鉬片—銅片—鉬片……銅片，它可以是5層、7層甚至更多層組成。相對于CMC，SCMC會具有更低的熱膨脹系數和更高的導熱性能。

CMC應用：

用于熱沉、引線框、多層印刷電路板(PCB)等的低膨脹層和導熱通道

飛機上的熱沉材料，雷達上的熱沉材料

CMC優勢

1、CMC復合采用全新的工藝，銅與鉬之間的結合緊密，沒有空隙，在后續熱軋加熱時不會產生界面氧化，使得鉬銅之間的結合強度**，從而使得材料成品具有更低的熱膨脹系數和更好的熱導率；

2、CMC的鉬銅比例很好，各層的偏差控制在10%以內；