SMT貼片焊接加工廠家優惠報價 華博科技

在電子產品競爭日趨激烈的今天，提高SMT貼片加工質量已成為的關鍵因素之一。SMT貼片加工質量水平不僅是企業技術和管理水平的標志，更與企業的生存和發展休戚相關。應該制定了相關質量控制體系。

以“零缺陷”為生產目標，設置SMT貼片加工質量過程控制點。

質量過程控制點的設置達到“零缺陷”生產是不現實的事情，但是在全廠推行“零缺陷”生產目標，卻能大大提高全廠員工品質意識，為及時規范地解決生產中品質異常提供源源不斷的動力。波峰焊：將熔化的焊料經專業設備噴流而成設計需要的焊料波峰，使預先裝有電子元器件的pcb通過焊料波峰，實現元器件與pcb焊盤之間的連接。為了保證SMT加工能夠正常進行，必須加強各工序的質量檢查，從而監控其運行狀態。

紅膠工藝對SMT操作工藝的具體要求的內容請詳細閱讀以下內容：SMT操作工藝構成要素和簡化流程：—> 印刷(紅膠/錫膏)    --> 檢測(可選AOI全自動或者目視檢測)    --> 貼裝(先貼小器件后貼大器件:分高速貼片及集成電路貼裝)   --> 檢測(可選AOI 光學/目視檢測)   --> 焊接(采用熱風回流焊進行焊接)    --> 檢測(可分AOI 光學檢測外觀及功能性測試檢測)   --> 維修(使用工具:焊臺及熱風拆焊臺等)   --> 分板(手工或者分板機進行切板)。smt過程中會用到的機器設備有：1、全自動印刷機，印刷機的作用是把錫膏印到pcb的焊盤上，由于pcb板上已經排版好線路和焊盤點，所以印刷機會自動識別pcb板上面的焊盤點。

一個好的電子產品，除了產品自身的功能以外，電路設計（ECD）和電磁兼容設計（EMCD）的技術水平，對產品的質量和技術性能指標起到非常關鍵的作用。

現代的電子產品，功能越來越強大，電子線路也越來越復雜，以前在電子線路設計中很少出現的電磁干擾（EMI）和電磁兼容性（EMC）問題，現在反而變成了主要問題，電路設計對設計師的技術水平要求也越來越高。根據組裝產品的具體要求和組裝設備的條件選擇合適的組裝方式，是低成本組裝生產的基礎，也是SMT貼片加工工藝設計的主要內容。CAD（計算機輔助設計）在電子線路設計方面的應用，很大程度地拓寬了電路設計師的工作能力，但電磁兼容設計，盡管目前采用了先進的CAD技術，還是很難幫得上忙。