云南SMT貼片加工報價規格齊全「多圖」

在SMT加工中檢測是為了保證PCBA質量的一種非常重要的手段，主要的檢測方法有人工目視檢測、焊膏測厚儀檢測、自動光學檢測、X射線檢測、在線測試、飛針測試等，由于各工序檢測內容及特點不一樣，各工序所用的檢測方法也不同，在smt貼片加工廠的檢測方法中，人工目視檢測、自動光學檢測及X射線檢測是表面組裝工序檢測中是常用的3種方法。在線測試既可以進行靜態測試，又可以做動態測試。

工藝的發展主要體現在：2.隨著器件底部陣列化球型引腳形式的普及，與之相應的組裝工藝及檢測，返修技術已趨向成熟，同時仍在不斷完善之中；3.為適應綠色組裝的發展和無鉛焊等新型組裝材料投入使用后的組裝工藝要求，相關工藝技術研究正在進行當中；4.為適應多品種，小批量生產和產品快速更新的組裝要求，組裝工序快速重組技術，組裝工藝優化技術，組裝設計制造一體化技術正在不斷提出和正在進行研究當中；5.為適應高密度組裝，三維立體組裝的組裝工藝技術，是今后一個時期內需要研究的主要內容；6.要嚴格安裝方位，精度要求等特殊組裝要求的表面組裝工藝技術，也是今后一個時期內需要研究的內容，如機電系統的表面組裝等。

SMT自動檢測方法：元件測試、PCB光板測試、自動光學測試、SMT在線測試、非向量測試以及功能測試。一、連接性測試：1.人工目測檢驗（加輔助放大鏡）：IPC-A-610B焊點驗收標準基本上以目測為主。(1)優良的外觀：潤濕程度良好;焊料在焊點表面鋪展均勻連續邊沿接觸角一般應＜30，(2)對于焊盤邊緣的焊點，應見到變月面;焊點處的焊料層要適中，避免過多過少;焊點位置必須準確;焊點表面應連續和圓滑。(3)主要缺陷：橋連/橋接－短路;立碑，吊橋、曼哈頓和墓碑片式阻容元件;錯位－元件位置移動出現開路狀態;焊膏未熔化;吸料/芯吸現象－QFP、SOIC。

5.AOI 的基本算法：(1). 亮度（BRIGHT）(2). 暗度（DARK）(3). 對比度（CONTRAST）(4). 無對比度（NO CONTRAST）(5). 水平線（HORIZonTAL LINE）(6). 無水平線(7). 垂直線（VERTICAL LINE）(8). 無垂直線(9). 亮度百分比（PERCENT WHITE）和暗百分比（PERCENTBLACK）激光/紅外線組合式檢測系統原理：通過激光光束對被測物進行照射，利用熱容量的大小所產生的表面狀態變化，即由物體發熱、溫度上升的強弱差異，來實現對焊點的自動檢測不同SMD對激光光束吸收率的變化與多種不良狀態有著密切的關系。焊接溫度過度的的PCB 組件，焊點面常常模糊無光澤，或者容易出現表面粗糙的魄微粒狀，這些不良焊接對光束的吸收率高，檢測時會使焊接點溫度快速上升，使熱過程曲線處于高水平。